備受矚目行業盛會——2026未來產業新材料博覽會（FINE 2026）將於6月10-12日在上海新國際博覽中心隆重舉行，觀眾預登記今日正式開啟！

百年變局，時代機遇，中國未來產業崛起引領全球新材料創新發展！誠邀全球未來產業的精英翹楚齊聚上海，共赴這場行業年度盛會！

觀眾預登記正式開啟！

“碼”上預登記▲

免費觀展
，解鎖多重好禮！

1

，免現場排隊注冊，直接領取資料
，快速入場

2

，團組觀眾≥5人的，可享胸卡提前快遞

3，提前預約熱門論壇席位，避免錯過精彩內容

4，憑真實采購需求可升級VIP買家，獲專屬貴賓接待、休息間及展商洽談預約等定製服務

5，驚喜福利

早鳥禮：前500名預登記觀眾可領取一張100元京東卡(需憑短信通知

，展會現場兌換)

組團禮：成功組織5人以上觀展的團長可領取一張100元京東卡(信息需經主辦方審核)

6月10-12日 上海新國際博覽中心

2026未來產業新材料博覽會(“FINE 2026”)
，由「DT新材料」主辦的第十屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2026)、熱管理產業博覽會(iTherM 2026)和新材料科技創新博覽會(AMTE 2026)三大展重磅升級而來


，旨在打造一個以未來產業終端為引領、立足國際視野的新材料領域一站式交流、合作與采購平台標杆特色展會。

FINE 2026，預計展出麵積50,000平


，800+展商，300場報告和70000+人次專業觀眾。

7大 特色展區 

FINE 2026，將圍繞未來產業五大共性需求，特設7大特色主題展區（先進半導體展、先進電池與能源材料展
、AI芯片及功率器件熱管理展、熱管理液冷板產業展、輕量化功能化與可持續材料展
、新材料科技創新展、未來智能終端展）


，預計吸引800+優質展商參展。

N1館

先進半導體展 FINE2026 x Carbontech  

• 金剛石
• “金剛石+ ”材料與器件
• 第三代/第四代/前沿半導體材料與器件（碳化矽、氮化镓/氧化镓/砷化镓
  、磷化銦、氮化鋁
  、量子點、碳納米管、石墨烯等二維材料）
• 晶體材料生長工藝、設備及配件
• 超精密加工裝備與材料
• 超硬製品與材料
• 先進封裝技術與材料（TSV/CoWoS/HBM/Chiplet
  ；功能陶瓷、特種高分子和電子化學品；高頻高速PCB與材料）
• AI芯片/量子科技/新型顯示/6G/腦機接口器件與材料
• 智能檢測與分析儀器 

N2 館

AI芯片及功率器件熱管理產業展FINE2026 × iTherM

• 熱界麵材料

• 金屬及陶瓷基複材

• 熱管理陶瓷及封裝基板

• 封裝熱管理

• 高性能水冷熱沉及散熱器

• 智能製造加工與檢測

N2 館

熱管理液冷板產業展 FINE2026 × iTherM

• 數據中心服務器液冷
• 新能源電池與儲能液冷
• 機器人/低空飛行器/消費電子液冷
• 液冷板材料與組件
• 3D打印裝備與材料
• 自動化生產技術與加工裝備
• 智能檢測與分析儀器

N3 館

先進電池與能源材料展 FINE2026 × Carbontech

• 機器人/低空飛行器/智能汽車/AI消費電子/商業航天電池
• 數據中心/通信/風光儲能與電池
• 固態電池與材料
• 鈉電池與材料
• 超級電容器與材料
• 氫能/核能/可控核聚變能/固體氧化物電池與材料
• 先進碳材料（矽基負極
  、特種石墨、活性炭、多孔炭
  、硬/軟碳、電容炭、石墨烯、碳管、  碳纖維、MOF/COF
  、炭黑、氣凝膠 ）
• 3D打印裝備與材料
• 自動化生產技術與加工裝備
• 智能檢測與分析儀器

N4 館

輕量化功能化與可持續材料展 FINE2026

• 高性能纖維與複合材料 （碳纖維、芳綸
  、玻纖、UHMWPE纖維、PI纖維
  、玄武岩纖維、特種陶瓷纖維
  、碳碳/碳陶等）
• 高性能高分子與改性材料
• 發泡材料
• 低碳可持續材料（ 回收與再生材料
  、生物基材料、合成生物學、二氧化碳基材料） 
• 鎂/鋁/鈦/鋰合金
• 3D打印裝備與材料
• 光電材料（環狀聚烯烴、液晶聚合物
  、聚酰亞胺、電致變色、鈣鈦礦等）
• 熱防護與導熱材料（氣凝膠、碳/碳複材
  
  、陶瓷基複材、超高溫陶瓷、高溫合金、特種石墨、纖維氈
  ；金剛石/碳化矽金屬複材、導熱塑料等）
• 導電材料、介電材料、電磁功能材料
  、相變材料
  、超導材料
  
  、磁性材料等
• 自動化生產技術與加工裝備
• 智能檢測設與分析儀器

N4 館

新材料科技創新與成果交易展 FINE2026 X AMTE

• 高校科研院所與團隊
• 孵化器、創新中心和中試基地
• 城市區域與產業園區
• 科技服務機構
• 新材料開發軟件與AI數字平台

N5 館

未來智能終端展 FINE2026 

• 具身智能機器人整機與部件
• 無人機/eVTOL整機與部件
• 智能汽車與部件
• AI消費電子
• 智能穿戴

FINE2026
，預計將設立30+場專業領域的垂直論壇和300+大咖報告，主要圍繞智算/數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車、AI消費電子、6G、新能源等產業，分享前沿科技
、技術創新、產業趨勢、終端需求、投資策略
、先進製造技術與新材料、項目路演

、科技成果展示等。

70000+ 預計展會數據

2025年已成功舉辦的第九屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2025)和第六屆熱管理產業博覽會（iTherM 2025）數據再創曆史新高。

合計總展覽麵積近40000平，展商500+家，主題活動25+場，230+主題報告，吸引來自30個省、自治區、直轄市所轄的210個城市，以及美國、韓國、澳大利亞、俄羅斯、新加坡、印度
、泰國、荷蘭等27個國家和地區的35000+專業觀眾及終端用戶。

FINE2026，預計將吸引上汽、廣汽

、華為
、比亞迪
、小鵬
、理想、蔚來、零跑
、小米

、榮耀
、嵐圖、OPPO、vivo
、吉利、奇瑞、宇樹科技、樂聚機器人、優必選
、智元機器人、開普勒、傅利葉、雲深處、靈心巧手

、小鵬彙天、億航智能、沃飛長空、時的科技、禦風未來、沃蘭特、零重力

、大疆、騰訊、阿裏
、浪潮
、中興、美團、字節
、美的
、格力
、國電投、寧德時代
、億緯鋰能
、欣旺達、中創新航

、海博思創、衛藍新能源
、清陶能源
、中科海鈉
、陽光電源、華為海思、寒武紀

、摩爾線程、地平線、紫光展銳
、台積電、聯華電子、中芯國際、華虹半導體、長電科技
、通富微電、華潤微電子

、比亞迪半導體
、士蘭微
、紅杉中國、IDG資本、高瓴資本
、哈勃投資、中石化資本、中石油昆侖資本、中科創星
、川流資本、沃衍資本……等5000+終端&資本機構蒞臨。

參展

袁經理     

市場合作+買家組團

呂經理  18957804107  

參會參觀

張經理  15356097253  

總客服

碼上報名！

參會參展：倪老師   同微

一、報到通知

各位參會嘉賓：由半導體芯鏈主辦，蘇州尊恒半導體科技有限公司冠名的“2026（無錫）國際碳化矽及相關材料應用大會暨第五屆半導體先進封裝技術大會”於2026年4月10日在無錫市*錫州花園酒店如期召開。組委會全體人員歡迎各位參會代表光臨，同時預祝各位代表旅途愉快！

1、日程安排：

4月9日  全天報到（11:00-21:00）
4月9日  高層晚宴（18:00-20:00）
4月10日  主題報告（08:30-18:00）4月10日  答謝晚宴（18:30-20:30）

2
、報到地點：無錫市*錫州花園酒店一樓大廳

3、預定房間：

訂 房：倪老師

房 價：含早協議價雙人間350元   大床房350元

4、乘車路線：

①距離無錫碩放國際機場18公裏、車程35分鍾

，打車約60元左右！

②距離無錫東站11公裏，車程20分鍾
，打車約30元左右！

③距離無錫站6公裏，車程約15分鍾，打車約20元左右！

展商指南

1、布展時間：4月9日16:00-19:00。

2、標準展台噴繪背景2米寬，2.5米高
，展桌尺寸長1.8m*寬0.45m*高 0.75m。

3

、自帶展品小件物品可直接從酒店大門進入，邊長超1 米則需聯係現場負責人從卸貨區進入；

4、如帶展品展示，請於4月6日前快遞或物流寄到酒店，（注明：無錫大會暨公司名稱）；

5、收件地址：江蘇省無錫市錫山區二泉中路68號錫州花園酒店，宋經理13961796686。

6、活動現場如有需要，請聯係現場工作人員：倪凱 感謝您的支持！

大會總冠名：蘇州尊恒半導體科技有限公司

支持單位：中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所
、中國科學院物理研究所、湖南三安半導體有限責任公司
、山東天嶽先進科技股份有限公司
、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、南京盛鑫半導體材料有限公司

、通威微電子有限公司

、無錫華瑛微電子技術有限公司、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術有限公司
、沈陽科晶自動化設備有限公司、常州臻晶半導體有限公司、COMSOL中國、英飛淩、上海麥清環境科技有限公司
、上海納騰儀器有限公司、蘇州精創光學儀器有限公司、蘇州晶和半導體科技有限公司、江蘇安德信加速器有限公司
、複旦大學寧波研究院
、杭州乾晶半導體有限公司

、河北同光半導體股份有限公司、寒燕電子（上海）有限公司、珠海矽芯科技有限公司
、上海潔安流體科技有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司

、廣東眾誌檢測儀器有限公司
、研創測控技術（福州）有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司


、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、領先光學技術江蘇有限公司、泛半導體行業聯盟（芯盟）
、半導體俱樂部semicon.com.cn

、Soitec
、心安紀、初芯半導體、集邦化合物半導體

二、參會名單

COMSOL中國
、SGS通標標準技術服務有限公司、soitec
、安徽祥泰芯材料科技有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安泊智彙半導體設備（上海）有限公司、荌益國際有限公司、北方工業大學、北華教育科技（蘇州）有限公司、北京八環新能電磁技術有限公司、北京北方華創微電子裝備有限公司、北京國聯萬眾半導體科技有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京懷柔實驗室、北京镓和半導體有限公司

、北京晶飛半導體科技有限公司
、北京晶格領域半導體有限公司
、北京科技大學、北京理工大學、北京清研半導科技有限公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、北京亦盛精密半導體有限公司
、貝葉斯機器人、比亞迪半導體
、碧巢智聯、博哥爾測量設備（蘇州）有限公司、博研科技、常州金襄新材料科技有限公司、常州臻晶半導體有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、大連奧遠科儀技術有限公司、大連創銳光譜科技有限公司、大連連城數控機器股份有限公司、福建省建陽金石氟業有限公司、南京晶升裝備股份有限公司、天津市富林泛泰建築裝飾工程有限公司（華東區運營中心）、煙台德邦科技股份有限公司
、鄭州琦升精密製造有限公司、張江實驗室、無錫星洲工業園區開發股份有限公司、寧夏和佳半導體有限公司、蘇州彙川技術有限公司、大族激光
、德賽電池、東部超導蘇州有限公司
、恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司、福建省建陽金石氟業有限公司
、福州大學
、複旦大學寧波研究院
、複旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所、廣東華恒智能科技有限公司

、廣東眾誌檢測儀器有限公司、國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）
、國家自然學基金委員會高技術研究發展中心、海康威視
、杭州高坤電子科技股份有限公司、杭州海乾半導體有限公司、杭州芯研科半導體材料有限公司、杭州智穀精工有限公司
、合肥高納半導體科技有限責任公司
、合肥晶辰半導體科技有限公司、合肥科晶材料技術有限公司
、合肥露笑半導體材料有限公司
、河北同光半導體股份有限公司
、宏芯半導體（蘇州）有限公司、湖南三安半導體有限責任公司、湖南興晟新材料科技有限公司、華進半導體、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、華清電子材料、華陽新興科技（天津）集團有限公司
、惠然微電子技術（無錫）有限公司、基恩士
、吉利汽車、極氪汽車、江南大學 
、江南大學物聯網工程學院、江蘇超芯星半導體有限公司、江蘇第三代半導體研究院異質集成研發中心
、江蘇第三代半導體研究院有限公司、江蘇科沛達半導體科技有限公司、江蘇雷博微電子設備有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司
、江蘇微導納米科技股份有限公司、江蘇中科智芯集成科技有限公司、金杜律師事務所、晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司、九域半導體科技（蘇州）有限公司、昆山順之晟精密機械有限公司、聯盛半導體科技（無錫）有限公司、領先光學技術江蘇有限公司、露笑半導體材料有限公司、梅瑞迪亞工業科技（上海）有限公司
、南京理工大學
、南京盛鑫半導體材料有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司、謳帕斯半導體設備（合肥）有限公司、普萊德（北京）智能裝備有限公司、青島華錦新材料科技發展有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、青葵智造（上海）科技有限公司、全研科技（江蘇）有限公司、日聯科技集團股份有限公司、瑞能微恩半導體科技(北京)有限公司、賽達半導體科技有限公司
、山東大學
、山東格美鎢鉬金屬材料股份有限公司、山東金德新材料有限公司、山東天嶽先進科技股份有限公司
、山西爍科晶體有限公司、陝西立晶芯科半導體科技有限公司、上海韓科科技股份有限公司、上海潔安流體科技有限公司

、上海麥清環境科技有限公司
、上海納騰儀器有限公司、上海普利康途數字科技有限公司、上海盛劍科技股份有限公司、上海棠旻實業有限公司、上海小鵬汽車科技有限公司
、上海毅篤功率半導體科技有限公司、上海嬰鳥環保科技集團有限公司
、上海湧尚實業有限公司、深圳市埃芯半導體科技有限公司、深圳市和粒科技有限公司、深圳市賀盛真空科技有限公司、深圳市朗納研磨材料有限公司、深圳市美浦森半導體有限公司、深圳騰睿微電子科技有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、蘇州尊恒半導體科技有限公司、蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司、蘇州艾斯達克智能科技有限公司、蘇州鉑煜諾自動化設備科技有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司
、蘇州晶拓半導體科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、天津工業大學 、天津三星LED有限公司、天津市富林泛泰建築裝飾工程有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司
、通標標準
、通威微電子有限公司、無錫鴻成電子科技有限公司
、無錫華瑛微電子技術有限公司、無錫凱必特斯半導體科技有限公司、無錫能芯檢測科技有限公司、無錫芯譜半導體科技有限公司
、無錫中光精密儀器設備廠
、吾拾微電子蘇州有限公司、武漢理工大學
、西安電子科技大學、西安和其光電科技股份有限公司、西安交通大學國家技術轉移中心、西安眾力為半導體科技有限公司、西門子（中國）有限公司、數字化工廠集團
、小米汽車、炫列（上海）環境工程技術有限公司

、山東聯盛電子設備有限公司

、上海麥清環境科技有限公司
、上海納騰儀器有限公司、惠然微電子技術（無錫）有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司
、蘇州精創光學儀器有限公司
、蘇州晶和半導體科技有限公司、蘇州盛拓半導體有限公司 

、合肥科晶材料技術有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、複旦大學

、寧波研究院
、寒燕電子（上海）有限公司、珠海矽芯科技有限公司 、山東天嶽先進科技股份有限公司
、上海潔安流體科技有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司

、廣東眾誌檢測儀器有限公司、研創測控技術（福州）有限公司

、芯合半導體(合肥)有限公司、芯和半導體科技(上海)股份有限公司、信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 
、炫列（上海）環境工程技術有限公司、煙台德邦科技股份有限公司、煙台齊新半導體技術研究院有限公司、研微（江蘇）半導體科技有限公司、揚州晶格半導體有限公司、英飛淩  
、 甬江實驗室、   禦微半導體技術有限公司
、浙江博來納潤電子材料有限公司、浙江海洋大學 
、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、浙江晶越半導體有限公司
、鄭州琦升精密製造有限公司、誌橙半導體材料股份有限公司、中電科半導體材料有限公司、中國科學院半導體研究所、中國科學院上海微係統與信息技術研究所 、中國科學院微電子研究所中國科學院物理研究所、中科納通電子技術蘇州公司、中山芯承半導體有限公司、中芯國際
、中芯國際集成電路製造(天津)有限公司、中銀證券

三、會議日程安排-以現場為準

四、會議注冊及繳費

會議注冊費：2600元/人；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統一安排，費用自理。

注：本次會議提供電子普票，並發送至參會代表的郵箱或微信，發票內容為“會議費”。*所有參會人員需提前報名並繳費
，會議期間憑參會證進出!

付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”

，並將付款憑證保留，便於報到時查驗。

展位預定

本次會議設有限量展位：（往屆展商九折優惠）包括VIP2位名額，用餐、展台搭建、資料費等。

另外還有企業演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告
、代表證廣告、資料袋廣告讚助等，歡迎來電谘詢。

參展/讚助： 倪老師

五、聯係我們

演講&讚助&參會

倪老師：（微同）史老師：19285540986（微同） 丁老師：19256536452（微同）徐老師：19265517511（微同）陳老師：19235689439（微同）王老師：19276486107（微同）徐老師：17709698754（微同）郵   箱：

六
、往屆風采

碼上報名！
參會參展：王老師  19276486107 同微
碳化矽襯底、封測企業免費參會！

一
、大會基本信息

會議主辦：半導體芯鏈 無錫國際碳化矽大會組織委員會 
、全國半導體產學研協同創新平台

承辦單位：安徽富邦通會展服務限公司

會議時間：2026年4月9-10日(9日報到）

會議地點：中國無錫 錫州花園酒店

讚助形式：獨家總冠名
、晚宴讚助、聯合主辦、協辦單位
、讚助單位、支持單位、展台等其他讚助合作方案請聯係組委會！

支持單位：中國科學院半導體研究所
、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所
、湖南三安半導體有限責任公司
、山東天嶽先進科技股份有限公司、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司
、南京盛鑫半導體材料有限公司
、通威微電子有限公司
、無錫華瑛微電子技術有限公司
、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司
、常州臻晶半導體有限公司、COMSOL中國
、英飛淩
、杭州乾晶半導體有限公司、河北同光半導體股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、浙江晶瑞電子材料有限公司
、浙江晶越半導體有限公司

、寧波阿爾法半導體有限公司

、合肥高納半導體科技有限責任公司
、江蘇超芯星半導體有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、陝西立晶芯科半導體科技有限公司
、華陽新興科技（天津）集團有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
、江蘇第三代半導體研究院有限公司
、忱芯科技（上海）有限公司、領先光學技術江蘇有限公司、泛半導體行業聯盟（芯盟）
、半導體俱樂部semicon.com.cn、Soitec、心安紀
、初芯半導體、集邦化合物半導體

二、參會名單

COMSOL中國、SGS通標標準技術服務有限公司
、soitec、安徽祥泰芯材料科技有限公司
、安徽芯塔電子科技有限公司
、安泊智彙半導體設備（上海）有限公司、荌益國際有限公司、北方工業大學、北華教育科技（蘇州）有限公司、北京八環新能電磁技術有限公司、北京北方華創微電子裝備有限公司
、北京國聯萬眾半導體科技有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京懷柔實驗室、北京镓和半導體有限公司
、北京晶飛半導體科技有限公司、北京晶格領域半導體有限公司、北京科技大學、北京理工大學
、北京清研半導科技有限公司
、北京三安光電有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司
、北京亦盛精密半導體有限公司、貝葉斯機器人、比亞迪半導體

、碧巢智聯
、博哥爾測量設備（蘇州）有限公司
、博研科技常州金襄新材料科技有限公司、常州臻晶半導體有限公司

、忱芯科技（上海）有限公司、大連奧遠科儀技術有限公司、大連創銳光譜科技有限公司、大連連城數控機器股份有限公司、大族激光、德賽電池、東部超導蘇州有限公司、恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司、福建省建陽金石氟業有限公司、福州大學

、複旦大學寧波研究院、複旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所、廣東華恒智能科技有限公司、廣東眾誌檢測儀器有限公司
、國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）、國家自然學基金委員會高技術研究發展中心、海康威視、杭州高坤電子科技股份有限公司、杭州海乾半導體有限公司、杭州芯研科半導體材料有限公司、杭州智穀精工有限公司
、合肥高納半導體科技有限責任公司、合肥晶辰半導體科技有限公司、合肥科晶材料技術有限公司
、合肥露笑半導體材料有限公司
、河北同光半導體股份有限公司、宏芯半導體（蘇州）有限公司、湖南三安半導體有限責任公司

、湖南興晟新材料科技有限公司、華進半導體、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、華清電子材料
、華陽新興科技（天津）集團有限公司、惠然微電子技術（無錫）有限公司
、基恩士、吉利汽車、極氪汽車、江南大學、江南大學物聯網工程學院、江蘇超芯星半導體有限公司、江蘇第三代半導體研究院異質集成研發中心
、江蘇第三代半導體研究院有限公司、江蘇科沛達半導體科技有限公司、江蘇雷博微電子設備有限公司
、江蘇天科合達半導體有限公司、江蘇微導納米科技股份有限公司、江蘇中科智芯集成科技有限公司、金杜律師事務所、晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司、九域半導體科技（蘇州）有限公司、昆山順之晟精密機械有限公司、聯盛半導體科技（無錫）有限公司、領先光學技術江蘇有限公司
、露笑半導體材料有限公司、梅瑞迪亞工業科技（上海）有限公司、南京理工大學、南京盛鑫半導體材料有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司、謳帕斯半導體設備（合肥）有限公司、謳帕斯半導體設備（上海）有限公司
、普萊德（北京）智能裝備有限公司
、青島華錦新材料科技發展有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、 青葵智造（上海）科技有限公司、全研科技（江蘇）有限公司
、日聯科技集團股份有限公司、瑞能微恩半導體科技(北京)有限公司
、賽達半導體科技有限公司、山東大學、山東格美鎢鉬金屬材料股份有限公司、山東金德新材料有限公司、山東天嶽先進科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司
、陝西立晶芯科半導體科技有限公司

、上海韓科科技股份有限公司
、上海潔安流體科技有限公司、上海麥清環境科技有限公司

、上海納騰儀器有限公司、上海普利康途數字科技有限公司上
、海盛劍科技股份有限公司
、上海棠旻實業有限公司、上海小鵬汽車科技有限公司
、上海毅篤功率半導體科技有限公司
、上海嬰鳥環保科技集團有限公司、上海湧尚實業有限公司
、深圳市埃芯半導體科技有限公司、深圳市和粒科技有限公司
、深圳市賀盛真空科技有限公司、深圳市朗納研磨材料有限公司
、深圳市美浦森半導體有限公司、深圳騰睿微電子科技有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司

、蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司、蘇州艾斯達克智能科技有限公司、蘇州鉑煜諾自動化設備科技有限公司
、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、蘇州晶拓半導體科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、天津工業大學


、天津三星LED有限公司、天津市富林泛泰建築裝飾工程有限公司

、天津市裕豐碳素股份有限公司、通標標準
、通威微電子有限公司、無錫鴻成電子科技有限公司
、無錫華瑛微電子技術有限公司、無錫凱必特斯半導體科技有限公司、無錫能芯檢測科技有限公司、無錫芯譜半導體科技有限公司
、無錫中光精密儀器設備廠
、吾拾微電子蘇州有限公司、武漢理工大學、西安電子科技大學、西安和其光電科技股份有限公司
、西安交通大學國家技術轉移中心、西安眾力為半導體科技有限公司、西門子（中國）有限公司
、數字化工廠集團、小米汽車、芯合半導體(合肥)有限公司
、芯和半導體科技(上海)股份有限公司
、信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 、炫列（上海）環境工程技術有限公司、煙台德邦科技股份有限公司
、煙台齊新半導體技術研究院有限公司、研微（江蘇）半導體科技有限公司、揚州晶格半導體有限公司、英飛淩
、 甬江實驗室、禦微半導體技術有限公司
、浙江博來納潤電子材料有限公司、浙江海洋大學、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、浙江晶越半導體有限公司、鄭州琦升精密製造有限公司、誌橙半導體材料股份有限公司
、中電科半導體材料有限公司
、中國科學院半導體研究所、中國科學院上海微係統與信息技術研究所、中國科學院微電子研究所中國科學院物理研究所、中科納通電子技術蘇州公司、中山芯承半導體有限公司、中芯國際、中芯國際集成電路製造(天津)有限公司
、中銀證券

三、演講嘉賓及報告題目

-題目：液相法生長碳化矽研究進展

中國科學院物理研究所 研究員–李輝

-題目：國際半導體材料和技術發展態勢

國家自然學基金委員會高技術研究發展中心，原技術總師–史冬梅

-題目：高功率碳化矽二極管及產業化

山東大學    副研究員–崔瀠心

-題目：麵向AIDC SST與HVDC供電係統的碳化矽功率器件測試及應用解決方案

忱芯科技（上海）有限公司   總經理–毛賽君

-題目：SiC功率器件的應用藍圖：機遇與征程

複旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所  所長–陳東坡

-題目：碳化矽單晶材料進展

湖南三安半導體有限責任公司   材料研發副總經理–高玉強

-題目：新能源汽車電控選框架還是塑封模塊

英飛淩    高級市場經理–張昌明

-題目：液相法碳化矽晶體研發進展及未來應用

常州臻晶半導體有限公司 市場總監–蔣誌強

-題目：大尺寸碳化矽晶體生長技術進展（擬）

寧波阿爾法半導體有限公司 副總經理–周勳

-題目：高純度碳化矽粉體清潔生產

福州大學  教授–洪若瑜

-題目：碳化矽常溫鍵合技術的研發與應用

國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）江蘇第三代半導體研究院異質集成研發中心主任，首席科學家–梁劍波

-題目：AI + EDA 賦能 Chiplet 先進封裝STCO設計

芯和半導體科技(上海)股份有限公司  創始人
、總裁 代文亮

-題目：麵向高可靠性集成電路封裝的新型焊接材料與技術探索

北京理工大學   教授–馬兆龍

-題目：STCO芯片封裝係統設計新範式：2.5D/3D先進封裝EDA賦能全流程設計、仿真與驗證的協同創新

珠海矽芯科技有限公司創始人兼CEO–趙毅

-題目：麵向係統集成的先進封裝技術

華進半導體 主任研發工程師–嚴陽陽

-題目：設計先行，構築產業基石的前沿密碼

信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司  副總工–劉陽

-題目：基於自主實驗技術的固相法合成單相及均質材料

合肥科晶材料技術有限公司 副總經理–安唐林

-題目：先進鍵合集成技術在碳化矽領域的應用及產業化

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司  副總經理–劉福超

-題目：大尺寸晶圓室溫臨時鍵合與精密減薄

甬江實驗室  功能材料與器件異構集成研究中心主任–萬青

-題目：碳化矽襯底材料的技術進展以及應用展望

山東天嶽先進科技股份有限公司  市場總監–王雅儒

-題目：COMSOL 多物理場仿真在功率半導體中的應用

COMSOL中國  技術總監–王剛

-題目：電子束賦能碳化矽功率半導體與先進封裝

惠然微電子技術（無錫）有限公司 執行總裁–王永海

-題目：碳化矽功率模塊封裝散熱提升技術進展案例（擬）

天津工業大學    教授–梅雲輝

-題目：國產燒結銀/燒結銅在功率器件封裝可靠性評估與應用實踐

南京理工大學/中科納通電子技術蘇州公司   總經理–範曄

-題目：高性能人工智能芯片的先進封裝設計與仿真方法

浙江海洋大學 教授 俄羅斯工程院外籍院士–陳宏銘

-題目：氮化镓電子器件的研究與應用

江南大學   教授–敖金平

-題目：基於離子束技術的寬禁帶半導體異質集成材料與器件

中國科學院上海微係統與信息技術研究所  研究員–遊天桂

-題目：晶豐公司芯片封裝關鍵材料的國產替代

晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 副總經理–朱順利

陸續更新！（排名不分先後）

四、會議日程

五
、會議注冊及繳費

會議注冊報名二維碼

會議注冊費：2600元/人

；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統一安排
，費用自理。

注：本次會議提供電子普票，並發送至參會代表的郵箱或微信
，發票內容為“會議費”。

*所有參會人員需提前報名並繳費
，會議期間憑參會證進出!

付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”，並將付款憑證保留，便於報到時查驗。

展位預定

本次會議設有限量展位：（往屆展商九折優惠）包括VIP2位名額
，用餐
、展台搭建、資料費等。

另外還有企業演講
、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告讚助等

，歡迎來電谘詢。

參展/讚助：王老師：19276486107（微同）

六、聯係我們

演講&讚助&參會

王老師：19276486107（微同）

郵   箱：

七、往屆風采

碼上報名！
參會參展：王老師  19276486107 同微
碳化矽襯底、封測企業免費參會！

一、大會基本信息

會議主辦：半導體芯鏈 無錫國際碳化矽大會組織委員會 
、全國半導體產學研協同創新平台

承辦單位：安徽富邦通會展服務限公司

會議時間：2026年4月9-10日(9日報到）

會議地點：中國無錫 錫州花園酒店

讚助形式：獨家總冠名


、晚宴讚助、聯合主辦、協辦單位、讚助單位、支持單位、展台等其他讚助合作方案請聯係組委會！

支持單位：中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所
、湖南三安半導體有限責任公司
、山東天嶽先進科技股份有限公司、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司

、浙江晶盛機電股份有限公司、南京盛鑫半導體材料有限公司、通威微電子有限公司、無錫華瑛微電子技術有限公司、惠然微電子無錫有限公司

、合肥科晶材料技術有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、常州臻晶半導體有限公司
、聯盛半導體科技（無錫）有限公司、COMSOL中國
、英飛淩、杭州乾晶半導體有限公司、河北同光半導體股份有限公司
、山西爍科晶體有限公司
、浙江晶瑞電子材料有限公司
、浙江晶越半導體有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司
、合肥高納半導體科技有限責任公司
、江蘇超芯星半導體有限公司
、合肥露笑半導體材料有限公司、陝西立晶芯科半導體科技有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司
、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司
、領先光學技術江蘇有限公司
、泛半導體行業聯盟（芯盟）、半導體俱樂部semicon.com.cn
、Soitec、心安紀、初芯半導體、集邦化合物半導體

二、議題方向（包括但不限於）

1.碳化矽襯底
、外延生長及其相關設備技術；2.碳化矽襯底材料
；3.碳化矽外延材料；4.碳化矽功率電子器件；5.碳化矽關鍵裝備


；6.碳化矽功率器件封裝及可靠性
；7.碳化矽功率器件應用
；8.碳化矽功率電子器件及其封裝技術；9.大矽片創新技術進展
；10.SiC、GaN等器件及測試分析技術
；11.SiC、GaN等器件封裝模塊、係統解決方案及應用
；12.異構集成與Chiplet 架構設計；13.混合鍵合（Hybrid Bonding）與晶圓級封裝（WLP）14.2.5D/3D IC封裝與 TSV/TGV技術；15.AI/HPC芯片封裝解決方案與熱管理；16.玻璃基板與下一代封裝材料
；17.玻璃基板通孔與TGV技術
；18.陶瓷基板封裝關鍵材料技術
；19.綠色廠務：工廠設計、建造、管理中的綠色創新方案；20.新技術、新裝備、新產品、新成果展覽展示。

三、演講嘉賓及報告題目

-題目：液相法生長碳化矽研究進展

中國科學院物理研究所 研究員–李輝

-題目：國際半導體材料和技術發展態勢

國家自然學基金委員會高技術研究發展中心，原技術總師–史冬梅

-題目：高功率碳化矽二極管及產業化

山東大學    副研究員–崔瀠心

-題目：麵向AIDC SST與HVDC供電係統的碳化矽功率器件測試及應用解決方案

忱芯科技（上海）有限公司   總經理–毛賽君

-題目：SiC功率器件的應用藍圖：機遇與征程

複旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所  所長–陳東坡

-題目：碳化矽單晶材料進展

湖南三安半導體有限責任公司   材料研發副總經理–高玉強

-題目：新能源汽車電控選框架還是塑封模塊

英飛淩    高級市場經理–張昌明

-題目：液相法碳化矽晶體研發進展及未來應用

常州臻晶半導體有限公司 市場總監–蔣誌強

-題目：大尺寸碳化矽晶體生長技術進展（擬）

寧波阿爾法半導體有限公司 副總經理–周勳

-題目：高性能碳化矽基傳感器研究進展

江南大學物聯網工程學院 教授–薑岩峰

-題目：高純度碳化矽粉體清潔生產

福州大學  教授–洪若瑜

-題目：碳化矽常溫鍵合技術的研發與應用

國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）江蘇第三代半導體研究院異質集成研發中心主任，首席科學家–梁劍波

-題目：AI + EDA 賦能 Chiplet 先進封裝STCO設計

芯和半導體科技(上海)股份有限公司  創始人、總裁 代文亮

-題目：麵向高可靠性集成電路封裝的新型焊接材料與技術探索

北京理工大學   教授–馬兆龍

-題目：半導體材料與器件的材料表征及失效分析

甬江實驗室   技術經理–任傑

-題目：麵向係統集成的先進封裝技術

華進半導體 主任研發工程師–嚴陽陽

-題目：設計先行，構築產業基石的前沿密碼

信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司  副總工–劉陽

-題目：基於自主實驗技術的固相法合成單相及均質材料

合肥科晶材料技術有限公司 副總經理–安唐林

-題目：先進鍵合集成技術在碳化矽領域的應用及產業化

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司  副總經理–劉福超

-題目：大尺寸晶圓室溫臨時鍵合與精密減薄

甬江實驗室  功能材料與器件異構集成研究中心主任–萬青

-題目：碳化矽襯底材料的技術進展以及應用展望

山東天嶽先進科技股份有限公司  市場總監–王雅儒

-題目：擬定中

COMSOL中國  技術總監–王剛

-題目：擬定中惠然微電子技術

（無錫）有限公司 執行總裁–王永海

-題目：碳化矽功率模塊封裝散熱提升技術進展案例（擬）

天津工業大學    教授–梅雲輝

-題目：國產燒結銀/燒結銅在功率器件封裝可靠性評估與應用實踐

南京理工大學/中科納通電子技術蘇州公司   總經理–範曄

-題目：高性能人工智能芯片的先進封裝設計與仿真方法

浙江海洋大學 教授 俄羅斯工程院外籍院士–陳宏銘

-題目：氮化镓電子器件的研究與應用

江南大學   教授–敖金平

-題目：基於離子束技術的寬禁帶半導體異質集成材料與器件

中國科學院上海微係統與信息技術研究所  研究員–遊天桂

-題目：晶豐公司芯片封裝關鍵材料的國產替代

晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 副總經理–朱順利

陸續更新！（排名不分先後）

四、會議日程

五、會議注冊及繳費

會議注冊報名二維碼

會議注冊費：2600元/人
；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統一安排，費用自理。

注：本次會議提供電子普票，並發送至參會代表的郵箱或微信，發票內容為“會議費”。

*所有參會人員需提前報名並繳費
，會議期間憑參會證進出!

付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”，並將付款憑證保留，便於報到時查驗。

展位預定

本次會議設有限量展位：（往屆展商九折優惠）包括VIP2位名額
，用餐、展台搭建
、資料費等。

另外還有企業演講
、茶歇視頻、行架廣告
、椅背廣告
、代表證廣告、資料袋廣告讚助等
，歡迎來電谘詢。

參展/讚助：王老師：19276486107（微同）

六、聯係我們

演講&讚助&參會

王老師：19276486107（微同）

郵   箱：

七、往屆風采

順應趨勢，Fac Tec China電子工廠設施展為電子製造業量身定製，將於2026年6月2-4日在上海世博展覽館舉辦。本屆展會彙聚全球創新力量，以“先進工廠設施”為主題，呈現智能化、柔性化與綠色工廠技術的尖端解決方案。通過展會期間的沉浸式體驗環節，包括未來工廠展示區
、商業戰略峰會、技術研討會及精準配對活動。Fac Tec China 將成為企業轉型升級的理想平台，助您優化運營
、鏈接行業領袖、加速邁向下一代製造新時代。

觀眾預登記通道正式開啟！搶灘2026全球綠色智造資源

智能化，柔性化，綠色化 緊抓未來製造新引擎

立足綠色低碳轉型帶來的巨大市場空間，Fac Tec China電子工廠設施展將彙聚超百家頭部企業
，助力廣大觀眾深入探索綠色工廠技術、工廠安全/災難防護及運營維護技術、工廠環境控製技術
、耗材及新材料、智能及柔性生產技術的新技術與新突破，為企業轉型及生產升級提供前沿技術參考。

同期，Fac Tec China電子工廠設施展依托勵展NEPCON電子係列展深耕行業40載所沉澱的超級生態資源，將同期同地聯動NEPCON China中國電子生產設備暨微電子工業展與S-Factory Expo智能工廠與自動化技術展
，三展聯動完整呈現“電子生產設備”
、“設備配件/耗材”及電子產品生產製造企業的所需的“端到端工廠設施”, 為產業鏈上下遊企業在高端電子產品應用市場的設備研發、產能布局、設備采購及業務拓展提供高效的對接交流機會。

乘風啟浪

，觀眾可一對一高效對接全球創新資源，一次性跑通 SMT 產線升級、自動化係統集成

、廠務數字化平台搭建的全鏈路創新方案，係統掌握從生產設備到控製係統的實施路徑，以降本、增效、低碳“三板斧”撬動運營效率的躍升。

綠色×智能×環境控製 三位一體打造智造新標杆

亮點一： 

綠智融合
，全景呈現能源數字化新圖景

本屆展會將彙聚國內外能源與數字化領域領軍企業，集中展示高效製冷係統

、碳能管理係統、智能微電網、光伏儲能一體化
、預測性維護係統等綠色智能解決方案和前沿技術
，全麵展現能源數字化轉型的新圖景，來自電子製造、汽車電子、bandaotixingyedezhuanyeguanzhongjiangyoujihuijinjulilinglvelvsezhinengheikejidemeili，ganshoushuzihuafunengchuantongnengyuanxingyedewuxiankeneng
，gongtongjianzhenglvseditanfazhanshidaidezhanxinpianzhang！

亮點二： 

重磅首發！直擊電子工廠節能低碳全需求

中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
、勵展博覽集團與中國節能協會節能服務產業委員會（EMCA）聯合創新首設“電子工廠節能低碳技術專區+研討會”

，集中展示智能能源管理、高效潔淨室

、可再生材料、安全防控
、低碳認證及零碳園區方案，覆蓋半導體、汽車電子、PCB等全鏈需求；同期電子工廠節能低碳技術研討會將邀請權威專家、節能設備商及服務商
，深入解讀政策、分享實戰案例、研判技術趨勢，搭建高效務實的行業交流與資源對接平台，助力企業降本增效
，提升綠色競爭力，推動電子製造業可持續發展。

亮點三： 

全新升級“工廠環境控製”
， 賦能智能防護新未來

Fac Tech China電子工廠設施展攜手上海防靜電工業協會，深度融合靜電防護與潔淨室、微環境、空氣管理，構建從環境優化到靜電安全完整鏈條，彙聚超100家材料、設備、檢測及服務商，首設危化行業防靜電專區，實景EPA示範區和智能防靜電工作台首秀，集成監測、分析、預警，為精密電子製造、先進封裝及汽車電子生產線提供下一代智能防護標杆。同期發布新標準、高峰論壇
、新品發布及圓桌對話，賦能半導體

、新能源、汽車電子等高端製造。

汽車電子拆解區全新升級 共探智造新圖景

規模更大！本屆展會再度攜手全球汽貿網打造“汽車電子拆解區+沙龍活動”，並創新設立汽車電子先進工廠展示區
，包括智能產線區、數字孿生中控室、綠色能源區
，展示內容涵蓋AGV、具身機器人

、VR/AR
、fangzhenruanjiandeng，zhiguanchengxianqichedianzijishudexinchengguoyuqushi，zhuliqiyekuaisufuzhijiangbenzengxiaoyouzhianli。peitaoshalonghuodonghaijiangteyaoqiyejuececengxianchangfenxiang，tigongcongzhanlvedaoshijiandewanzhengdongcha
，jieshiqichedianzizhizaojiqundeweilaibujuluoji。

行業稀缺資源集結 頭部合作方重磅加持

展會同期將舉行20場會議活動，聯合中國綠色供應鏈聯盟
、中國節能協會節能服務產業委員會（EMCA）、SMTA中國、上海防靜電工業協會

、北京電子學會智能製造專業委員會、電子製造產業聯盟
、泛半導體行業聯盟（SIA芯盟）等眾多頭部合作方
，邀請來自電子製造、汽車、綠色工廠等領域的企業領袖及行業大咖，涵蓋商業戰略峰會、技術研討會、賽事頒獎
、技術智庫路演等多元形式
，深度分享前沿創新方案與標杆實踐案例，助力電子製造綠色化
、智能化、高端化升級。

綠色製造作為電子工廠降碳的核心路徑，本屆展會圍繞綠色工廠&工廠設施和智能工廠&柔性兩大主題，從綠色轉型到智能製造，從標準製定到技能實戰
，從國內到全球
，覆蓋電子製造全價值鏈升級路徑。

其中，綠色工廠&工廠設施主題聚焦先進工廠、綠色製造、節能低碳、供應鏈、靜電防護、綠色智能
、汽車電子等熱門議題，為廣大電子製造廠的同仁提供落地案例分享及關鍵技術指引。同時，智能工廠&柔性主題通過智能製造、智能工廠、國際交流、智駕、PCB設計等前沿議題與賽事活動
，助力企業洞察行業商業戰略與未來發展趨勢
，升級生產技術，賦能企業高效
、綠色、可持續增長。

一展鏈全球 與卓越同行並肩前行

Fac Tec China電子工廠設施展聯動NEPCON係列展
，與海外協會與媒體深度協作，定向邀約泰國、越南、馬來西亞


、日本、韓國、菲律賓、印度、澳大利亞
、歐洲
、中東等千家電子製造企業與海外買家。通過開展“國家日+工廠參觀+1v1商貿配對+國際交流”多元互動形式，為廣大觀眾提供多國創新視角，促進海內外同行深入交流，直擊電子製造先進生產線
，助力電子製造綠色升級，打造“中國電子工廠設施” 先進技術展示與全球采購的高效商貿平台。

Fac Tec China電子工廠設施展預登記火熱開啟！全鏈路價值覆蓋“電子生產設備”、“設備配件/耗材”及電子產品生產製造企業的所需的“端到端工廠設施”
，您nin將jiang有you機ji會hui與yu國guo內nei外wai電dian子zi製zhi造zao買mai家jia及ji同tong行xing交jiao流liu，與yu行xing業ye領ling袖xiu深shen度du對dui話hua，精jing準zhun觸chu達da高gao端duan電dian子zi製zhi造zao與yu新xin興xing熱re門men領ling域yu，實shi現xian高gao效xiao商shang貿mao對dui接jie與yu商shang業ye價jia值zhi裂lie變bian，搶qiang灘tan2026全球綠色智造資源，就在2026年6月2-4日，上海世博展覽館！

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

聚焦全鏈協同，錨定產業核心定位

當前
，集成電路產業正迎來技術迭代與跨界融合的關鍵期
，構建完整

、協同、高效的產業生態成為行業發展的核心命題。“2026 IC創新博覽會”順勢而為，以全產業鏈協同為核心定位，打破環節壁壘，打通從上遊核心材料及設備、關鍵零部件到中遊晶圓製造


、封裝測試服務
，再到下遊芯片應用的全鏈路資源。

展會不僅是技術與產品的展示窗口，更是產業鏈上下遊精準對接的橋梁紐帶。通過“展+會”聯動模式，深度鏈接IDM
、Fabless、Foundry、OSAT等半導體核心領域企業
，以及人工智能
、消費電子
、汽車、通信及計算、顯示


、光電
、新能源等終端應用領域的專業觀眾，實現“芯片設計—製造—封測—應用”的全流程貫通，助力企業高效鏈接核心資源，搶占市場先機。

全環節生態布局

，全景呈現產業圖景

本屆展會將涵蓋IC產品及應用、晶圓製造
、封裝測試
、核心設備、關鍵材料及核心零部件六大核心板塊，讓觀眾一站式洞悉產業全景。在芯片設計領域，展會將集中展示AI芯片

、通信芯片

、存儲芯片、CPU 芯片、模擬芯片
、數字芯片等各類核心產品，以及EDA工具
、IP核、設計服務等解決方案，彙聚紫光展銳
、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微電子等行業龍頭，展現芯片設計的創新活力。

晶圓製造與封裝測試環節，華力、晶合集成等企業將帶來特色工藝與創新技術，同時全麵展示晶圓代工、封裝測試服務
、先進封裝技術等核心能力
，彰顯製造環節的硬核實力。

半導體設備與材料作為產業發展的基石
，華海清科、東方晶源
、上海微崇、華煜半導體、上海矽產業集團、江豐電子等國內外領軍企業展示刻蝕設備、薄膜沉積設備、矽片、靶材
、濕電子化學品等關鍵產品
，覆蓋從製造設備到基體材料、封裝材料的全品類供給。此外，化合物半導體專區將聚焦碳化矽、氮化镓等第三代半導體材料及器件
，半導體核心零部件專區則展示密封圈
、精密軸承、射頻電源等關鍵配套產品，全方位填補產業生態空白，呈現 “環節無遺漏
、產品全覆蓋” 的產業格局。

多維核心價值，賦能產業高質量發展

資源聚合價值：展會憑借多年行業積澱，彙聚全球集成電路領域的龍頭企業、科研機構與產業聯盟。上屆展會已吸引1062家企業參展，涵蓋芯片設計、製造
、設備、材料等全領域核心力量，往屆代表部分展商有紫光展銳、中興微電子

、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創、武漢新芯、華大九天
、芯原股份、華虹半導體、通富微電
、華進半導體
、北方華創
、中微半導體
、盛美上海
、華海清科、拓荊科技
、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、滬矽產業、江豐電子
、安集科技、上海新陽、中船特氣
、南大光電
、上銀科技、富創精密等
；本屆將持續擴容，為參展商與觀眾搭建起產業資源精準對接的核心陣地。還將繼續吸引科研機構與產業聯盟的深度參與
，季華實驗室、示範性微電子學院產學融合發展聯盟
、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟
、國家第三代半導體技術創新中心 (深圳) 等權威聯盟與創新中心，全方位展現國內半導體產業生態的完整性。

前瞻引領價值：展會期間將舉辦超20場行業論壇，涵蓋高規格峰會與特色主題論壇兩大板塊，其中，集成電路創新大會、國際先進光刻技術大會

、全球集成電路產業分析師大會等核心活動重磅登場，彙聚行業院士、技術領軍者、海內外權威分析師
，圍繞先進製程

、關鍵材料
、xinpianyingyongdengxingyehexinredianyitizhankaishenduyantaoyudianfengduihua。tongshi，zhanhuijiangtebieshelimianxiangchanyejishuchuangxinyukuajieyingyongdezhuantiluntan，yifangmianjujiaobandaotizhizao、封測、裝備、材料、零部件等核心環節
，深耕產業鏈上下遊協同創新路徑；另一方麵圍繞消費電子、工控、汽車
、智能製造等領域，搭建跨界應用交流平台。

跨界融合價值：本屆展會將依托第 27 屆中國國際光電博覽會（CIOE 中國光博會） 與elexcon 電子展

，以三展同期同地聯辦的模式實現協同升級，凝聚產業超強合力。對半導體製造企業而言，可直麵下遊應用端的真實需求與技術痛點
，精準錨定市場方向

；對芯片設計企業來說
，則能廣泛鏈接方案商、係統集成商、代理商及分銷渠道
，加速前沿技術的商業化落地。與此同時，展會精準輻射消費電子、智能汽車
、機器人
、AR/VR、通信、醫療電子、安防、顯示等多元應用領域，為專業觀眾、研發工程師
、生產製造供應鏈及技術決策者，傾力打造一站式產業價值對接平台。

商貿對接價值：針對采購需求打造的VIP特邀買家項目
，將為企業高層與專業采購人士提供定製化對接服務，通過一對一商務洽談、供需對接會等形式，提升商貿合作轉化效率。同時，展會設置的產品發布會、創新創業大賽等活動，將助力企業實現品牌曝光、技術引流與生態卡位的多重目標。

“2026 IC創新博覽會”將以全產業鏈協同為核心

，以技術創新為驅動，以跨界融合為路徑
，為全球集成電路產業搭建高效交流平台。2026年9月，深圳國際會展中心
，誠邀行業各界同仁齊聚一堂，共探產業發展新路徑，共築特色芯生態，共創產業繁榮新未來！

即刻搶占商機
，誠摯邀請您攜手共進！

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此次煥新
，不僅是品牌標識的更新，更是展會戰略定位與產業價值的全麵升級。以“跨界融合·全鏈協同，共築特色芯生態”為主題，IICIE致力打造以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新平台。展會將於2026年9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦，展覽麵積超6萬平方米
，預計吸引超1100家參展企業與超6萬名專業觀眾，全麵呈現IC產品及應用、晶圓製造、封裝測試、核心設備
、關鍵材料及核心零部件等全鏈條生態布局。

聚焦全鏈展示，強化芯片製造與應用雙輪驅動

2026 IICIE國際集成電路創新博覽會將重點邀請國內外優質芯片設計企業參展，集中展示AI芯片、通信芯片
、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片
、數字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片
、驅動芯片等IC產品，以及EDA工具

、IP核、設計服務等解決方案。

同時也將進一步強化在半導體製造領域的深度展示與資源對接，展示晶圓製造及代工、封裝測試服務
、半導體設備
、半導體材料
、化合物半導體、半導體核心零部件等核心製造環節的前沿技術與產品，持續服務半導體製造產業發展
；

精準觀眾矩陣，貫通產業鏈與終端市場

展會精準錨定芯片設計與製造領域核心需求，打造全維度、高匹配度的專業觀眾矩陣。參展企業可高效對接 IDM
、Fabless、Foundry、OSAT 等半導體產業鏈上下遊核心企業，直麵人工智能
、消費電子、汽車

、通信及計算、顯示
、光電
、新能源等領域的係統廠商、分銷代理商、解決方案商
，以及終端采購與研發決策層。展會以 “芯片設計 – 製造 – 封測” 產業鏈與 “終端應用” 市場的雙向貫通為核心鏈路，助力參展企業一站式鏈接下遊關鍵市場，實現精準商貿對接與合作轉化。

更憑借與CIOE中國光博會同期舉辦的戰略聯動打造“光電子+集成電路”協同平台，助力企業觸達智能汽車、AI算力
、新能源、機器人等高增長賽道，實現跨界資源整合與新市場拓展。

部分參觀企業：

微軟
、高通、英偉達、博通、海思半導體、聯發科
、上海貝嶺、意法半導體、恩智浦
、英飛淩、寒武紀
、地平線、中芯國際、華虹半導體、華潤微電子、士蘭微電子、華力微電子
、粵芯、北方華創
、中微公司、晶盛機電
、盛美半導體、屹唐科技
、長川科技、中車時代、安世半導體、三菱、羅姆
、博世、安森美、NXP
、芯探科技、思嵐科技
、Cygbot、洛微科技、力策科技、濱鬆
、艾邁斯歐司朗

、立訊精密
、大族激光、大族數控、安川電機、中圖儀器、麥格米特、越疆科技、 TCL華星
、三星、 LG
、天馬微電子、優迅股份、長光華芯、仕佳光子、源傑科技、舜宇光學、鳳凰光學、華為、中興通訊、阿裏雲
、騰訊、百度、華為數字能源
、特變電工、欣旺達
、比克動力電池、中廣核集團、京東方光能科技

、遠東光伏
、比亞迪汽車、廣汽集團
、理想汽車、蔚來汽車、小米汽車、法雷奧、上汽通用
、科大訊飛、OPPO
、VIVO、小米、中興
、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中科院理化所、友進科技、中電港、世平國際、聯盛電子、雲漢芯城……（排名不分先後）

多元化高規格同期會議與活動，賦能產業前瞻洞察與合作交流

通過開幕式暨高峰論壇

、4場專題峰會及N場創新技術論壇，融合高端研討、技術交流、項目對接、資本聯姻等多元形式，實現全維度展示與交流。將精準吸引國內外頂尖技術、產業資本與專業人才集聚
，為集成電路產業資源整合與創新協作注入強勁動力。

高規格行業峰會：重點涵蓋集成電路產品與應用創新、國際先進光刻技術（IWAPS）、光電融合等行業大會。會議聚焦半導體產業鏈核心環節的技術突破、未來趨勢與跨界創新
，為行業搭建起高端的技術交流與產業對接平台。

特色論壇：涵蓋集成電路創新投資（同期路演）、全球集成電路產業分析師大會等。投資大會彙聚投資機構與半導體企業
，探討半導體產業的投資熱點與合作機遇，促進資本與產業的深度融合
；分析師大會彙聚全球頂尖智庫、行業領袖與產業鏈精英，為與會者提供從趨勢洞察到商業落地的全價值鏈賦能。

產業創新與跨界應用論壇：涵蓋先進計算、架構創新、先進存儲器、先進封裝、RISC-V生態等前沿技術論壇；具身智能與機器人、自動駕駛、移動通信、智慧家電等跨界應用論壇；半導體製造、封測、裝備

、材料、零部件等產業鏈協同創新論壇，為與會者帶來全方位的深入洞察，促進全產業鏈上下遊、產學研用深度合作對接。

大賽/ 頒獎、供需對接等同期活動：包括複微杯
、AI賦能大賽及頒獎等環節
，進一步加強挖掘產業技術重大創新突破，推動技術創新與資本融合對接落地。同期也將組織召開供需對接、產品發布等更多精彩活動。

延續往屆積澱，彙聚產業核心力量

過往展會鑄就的成績成為我們持續突破的強勁動力。憑借卓越的行業影響力
，上屆展會成功吸引1062家企業參展
，集結半導體全產業鏈核心力量，全麵覆蓋芯片設計、製造、封測、材料
、設備等關鍵領域。

行業龍頭企業齊聚如芯片設計領域
，紫光展銳、中興微電子
、北京君正
、兆芯、國芯科技
、紫光同創
、武漢新芯、芯漢圖、大普技術、海康存儲、華微科技、華大九天、芯原股份、矽芯科技等龍頭企業齊聚；晶圓製造與封裝測試領域，華虹半導體、通富微電、華進半導體等攜特色工藝與創新技術亮相；設備領域彙聚北方華創

、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微
、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準等領軍企業
；材料領域則有滬矽產業
、江豐電子、安集科技
、上海新陽、中船特氣、南大光電等實力企業參展。

同時，展會亦吸引眾多權威科研機構與產業聯盟深度參與，包括季華實驗室、示範性微電子學院產學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體
、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家第三代半導體技術創新中心（深圳）等

，全方位彰顯國內半導體產業生態的完備布局。

從“半導體”到“集成電路”，變的是領域拓寬與深度延展
，不變的是服務產業
、推動創新的初心。2026 IICIE國guo際ji集ji成cheng電dian路lu創chuang新xin博bo覽lan會hui願yuan成cheng為wei全quan球qiu集ji成cheng電dian路lu產chan業ye協xie同tong發fa展zhan的de紐niu帶dai與yu沃wo土tu，攜xie手shou各ge界jie同tong仁ren，共gong築zhu產chan業ye繁fan榮rong新xin未wei來lai。招zhao展zhan工gong作zuo已yi全quan麵mian啟qi動dong
，誠cheng摯zhi邀yao請qing您nin攜xie手shou共gong進jin！

展會網址： www.iicieexpo.com
聯係電話：
郵箱：

權威洞察：集邦谘詢分析師深度解析SiC功率半導體市場

作為本次大會的重要組成部分，TrendForce集邦谘詢分析師龔瑞驕先生受邀出席並發表了題為《SiC功率半導體市場趨勢和產業格局》的主題演講。

圖片來源：APCSCRM 2025

龔瑞驕先生在演講中，深入剖析了SiC功率半導體市場的發展現狀與未來趨勢，並特別討論了中國市場的發展情況。他指出，隨著近些年SiC產能的大規模擴張和技術升級，功率半導體市場正加速向寬禁帶半導體技術轉向。SiC憑借其優異的性能
，已逐步在電動汽車
、工業應用等高壓場景中確立了領導地位。

此外
，龔瑞驕先生重點提及了數據中心作為SiC的另一大潛力市場。隨著AI芯片功耗的迅速攀升，數據中心供電架構正轉向800V HVDC，SiC在其中扮演著重要角色，尤其是在固態變壓器（SST）等關鍵設備中
，SiC將發揮不可替代的作用。

在產業格局方麵，全球SiC器件市場目前仍由具備強大技術能力和產能規模的IDM廠商主導，而中國廠商則在SiC襯底市場占據了重要地位，同時中國汽車業者也正積極投資SiC產業鏈，深度參與模組封裝甚至芯片環節。

風雲際會：全球產業精英聚首，共繪寬禁帶未來

APCSCRM 2025致力於推動產學研深度融合
，會議通過70餘位行業專家、企業及高校代表的分享，圍繞SiC、GaN
、Ga2O3及金剛石等材料的全產業鏈環節展開了深度交流。同期
，大會打造的2300平米專業展區吸引了超110家參展單位，集中展示了全球最新的技術成果與解決方案
，構建了“政-產-學-研-用-金”全鏈條開放創新生態。

圖片來源：APCSCRM 2025

本屆大會的參展企業覆蓋了#寬禁帶半導體全產業鏈
，從上遊材料到終端應用，展現出強大的技術創新能力和產業協同態勢。

zaishangyoucailiaolingyu
，duojiaqiyezhanshilehexinjishutupo。qizhong，beijingtiankehedabandaotigufenyouxiangongsizuoweiguoneitanhuaguidanjingchendilingyudejiaojiaozhe，zhanshileqiguimohechanpinduoyangxingyoushi。zhuanzhuyudisandaibandaotiSiC液相法晶體研發的常州臻晶半導體有限公司，已成功研製出大尺寸SiC晶體和晶片，材料品質達到國際先進水平。

此外
，深圳中機新材料有限公司和河南聯合精密材料股份有限公司則聚焦於硬脆材料的超精密加工環節，前者係統展示了針對碳化矽
、砷化镓、金剛石等材料的磨削、研磨、拋光綜合解決方案，後者致力於為切割、研磨與拋光提供整體解決方案
，產品涵蓋精細磨料、流體磨料等。值得一提的是
，會議期間鄭州航空港區與超硬材料廠商沃爾德等重點項目進行了現場簽約，進一步深化了區域產業合作。

圖片來源：APCSCRM 2025

在先進裝備和製程工藝方麵，國內企業積極布局。無錫先為科技有限公司依托集團深厚積累，提供了包括GaN MOCVD和SiC Epi外wai延yan設she備bei在zai內nei的de高gao端duan化hua合he物wu半ban導dao體ti外wai延yan設she備bei與yu服fu務wu
，其qi性xing能neng已yi達da行xing業ye領ling先xian水shui平ping。同tong時shi，國guo內nei知zhi名ming的de功gong率lv半ban導dao體ti企qi業ye如ru東dong微wei電dian子zi等deng也ye積ji極ji參can會hui，展zhan示shi了le器qi件jian研yan發fa與yu應ying用yong落luo地di的de最zui新xin進jin展zhan。

芯豐精密科技有限公司則聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術，致力於減薄、環切、激光切割等設備與配套材料的研發創新。萬德思諾集團也展示了其在提供氧化镓（第四代半導體）及寬禁帶半導體相關材料、設備和技術工藝整體解決方案方麵的獨特能力。

為支撐產業鏈升級
，專業檢測、研發與生態服務類企業同樣表現亮眼。米格實驗室作為專業科研檢測平台，提供電鏡技術、材料分析
、失效分析等“高質量、一站式”服務。上海澈芯科技有限公司專注於化合物半導體量檢測設備和光刻設備的研發與產業化
，有效填補了國產供應鏈的空白。

作為新型研發機構，武創芯研科技（武漢）有限公司聚焦自主CAE軟件
、芯xin片pian封feng裝zhuang工gong藝yi可ke靠kao性xing模mo型xing開kai發fa，提ti供gong係xi統tong集ji成cheng化hua的de專zhuan業ye技ji術shu分fen析xi服fu務wu。而er協xie創chuang微wei半ban導dao體ti有you限xian公gong司si則ze致zhi力li於yu構gou建jian泛fan半ban導dao體ti垂chui直zhi領ling域yu的de生sheng態tai服fu務wu平ping台tai，提ti供gong生sheng態tai資zi源yuan整zheng合he、戰略調研與行業營銷培訓等全方位服務。

最後
，在配套工程服務領域，武漢華康世紀潔淨科技股份有限公司展示了其在潔淨技術全領域應用的專業能力，為半導體、生物製藥等領域提供覆蓋項目全周期的潔淨服務。

APCSCRM 2025的成功舉辦
，有效促進了亞太地區寬禁帶半導體技術的融合創新與生態建設，為全球產業發展注入了強勁新動能。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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