昂坤視覺Mciro LED的檢測設備E3200micro

E3200micro明場采用微分幹涉DIC檢測係統
，可以對外延片表麵的晶格缺陷形貌成像檢測和AI分類；暗場采用激光散射
，顆粒檢測精度最低可以達到60nm。

E3200micro針對不同顏色發光的外延片
，配備了相應的激發激光和適配的收集係統，可以對GaAs外延紅光， GaN 外延綠光和GaN外延藍光進行熒光缺陷檢測，並且缺陷和表麵缺陷進行融合和AI分類。

（全彩相機，Red GaAs PL Map）

（全彩相機，Green GaN PL Map）

（全彩相機
，Blue GaN PL Map）

該設備為Micro LED全彩顯示提供了從外延生長到芯片製程的一體化質量監控方案，為Micro LED外延片在AR/VR、透明顯示及車載HUD等新興場景的規模化落地提供核心技術支撐。設備推出後
，已經有多家客戶送樣測試，並獲得多台訂單和發貨。

【附：Eagle 係列設備介紹】

E1000：專注於 InP、GaAs、LT
、LN、玻璃等晶圓的缺陷檢測。針對這類晶圓的典型特征，采用明暗場光學檢測係統與缺陷自動檢測分類算法，可快速精準識別並分類 Pit（凹坑）、Bump（凸點）、Particle（顆粒）、Scratch（劃痕）等常見缺陷。

E3200：適用於 GaN 襯底及藍寶石（Sapphire）、矽（Si）、碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等各類襯底的 GaN 外延缺陷檢測。依托多通道光學檢測係統與缺陷自動檢測分類算法
，為晶圓質量控製與工藝優化提供有力支持。

E3500：專為 SiC 襯底片與外延片缺陷檢測打造。針對 SiC 缺陷類型多樣的特點，融合多通道光學檢測係統與缺陷自動檢測分類算法，可快速精準識別並分類微管

、層錯
、三角形缺陷
、台階聚集等常見缺陷，助力 SiC 產品質量把控與生產工藝升級。

【關於昂坤視覺】

昂坤視覺於 2017 年在北京創立，下設南昌、杭州兩家全資半導體設備子公司。公司專注化合物半導體、光guang電dian及ji集ji成cheng電dian路lu前qian端duan製zhi造zao領ling域yu，致zhi力li於yu提ti供gong光guang學xue測ce量liang與yu檢jian測ce設she備bei及ji解jie決jue方fang案an，秉bing持chi打da造zao國guo際ji水shui準zhun晶jing圓yuan檢jian測ce設she備bei的de願yuan景jing
，持chi續xu深shen耕geng技ji術shu研yan發fa。

憑借多年自主創新與技術積累，昂坤視覺已具備光學係統設計、成像技術、機器視覺及學習算法的核心研發能力，擁有多項自主研發的領先技術。公司先後榮獲國家高新技術企業、國家級專精特新 重點“小巨人” 企業
、北京市企業技術中心等資質認證，並通過 ISO9001 質量管理體係認證
，是一家集研發、生產
、銷售、服務於一體的高科技企業，為半導體產業發展持續貢獻力量。（來源：昂坤視覺）

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圖片來源：長江日報——多棟樓宇已進入幕牆安裝階段

據悉，整個項目正全力以赴
，力爭於2025年底實現部分投產運營。該項目位於高新六路以南、光穀五路以東

，占地麵積廣闊，建築麵積達26萬平方米
，包含19棟建築


，涵蓋研發中心、生產調度中心、辦公大樓等重要功能區域。目前，現場多棟生產調度廠房的玻璃幕牆龍骨已勾勒出建築的宏偉輪廓
，而生產廠房均已順利封頂。

圖片來源：長江日報——先導稀材產業化基地效果圖

先導科技集團有限公司作為全球稀散金屬行業的領軍企業，於2024年3月將該項目簽約落戶光穀
，總投資額高達120億元。自簽約以來
，項目進展迅速，在短短10個月內，主體廠房便全部封頂。項目投產後，將有效填補光穀光通信及激光產業在半導體襯底
、外延材料方麵的空白，為區域產業升級和經濟發展注入強大動力。

據悉，先導芯光電子科技（武漢）有限公司注冊成立於2024年3月，由先導科技集團有限公司旗下廣東先導稀材股份有限公司全資持股。公司專注於高端激光器和探測器芯片產品的研發、製造和銷售，涉及光通信、智能傳感、紅外成像、量子信息等領域。

該公司依托集團多項專利和核心技術團隊豐富的化合物半導體技術開發經驗，基於成熟的矽基、InP、GaAs材料體係芯片工藝平台，已成功開發出多款產品
，致力於解決高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題。

（集邦化合物半導體整理）

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多維度技術革新加速AR眼鏡市場化進程

AR在近兩年的快速入世，主要歸結於光學顯示技術的突破、芯片與算力的升級、設計輕量化與成本下降
、產品與應用的多樣化、市場與生態的成熟幾個重要因素。

首當其位的就是光學顯示技術的突破。作為AR眼鏡的核心技術，光學顯示在近兩年取得了顯著進展，其中2025年更是被認為是AR顯示技術商業化元年，光波導與Micro-LED技術的結合成為關鍵突破點
，顯著改善了視場角窄、功耗高等痛點。

其次，芯片技術的進步為AR眼鏡的智能化提供了強大支持。近兩年
，各大芯片廠商紛紛推出專為AR眼鏡設計的高性能AI芯片。例如，RokidGlasses通過驍龍AR1芯片實現了本地化實時翻譯與AR導航。紫光展銳W517芯片的加入也進一步豐富了AR眼鏡的算力選擇。

AR眼鏡的輕量化和成本降低是其走向消費市場的關鍵。行業消息顯示
，2025年CES展上，主流AI眼鏡重量普遍降至40g以下。例如，雷鳥和閃極等品牌的產品售價已下探至千元內。小米的入局進一步推動了供應鏈降本，光學模組成本較2024年下降了30%。

近兩年，AR眼鏡的產品形態和應用場景不斷豐富：
▶  2023年9月
，Ray-Ban與Meta聯合推出的智能眼鏡打響了“百鏡大戰”的第一槍。2024年，Meta發布了首款AR眼鏡Orion
，集成了AI識別和全息顯示功能。
▶  2025年CES展上
，眾多廠商展示了各自的AI眼鏡產品，包括雷鳥、Rokid、李未可等。
▶  此外
，百度、三星、小米等知名廠商也計劃在2025年推出新款產品。

碳化矽在AR眼鏡產業鏈中的價值開始凸顯

AR眼鏡市場正在快速成長
，生態建設也在逐步完善。也正因為如此，碳化矽廠商在AR眼鏡產業鏈中的作用得以凸顯。

碳化矽（SiC）作為一種第三代半導體材料
，以其高折射率、高導熱性、高硬度和抗輻射等特性
，逐漸成為AR眼鏡光學元件的理想材料。其折射率高達2.7，遠高於傳統玻璃的2.0，能夠顯著提升光線的全內反射效率。

此外，碳化矽的熱導率是玻璃的100倍以上
，能夠有效解決高功率光源的散熱問題。碳化矽波導技術是當前AR眼鏡的關鍵突破點之一。例如，Meta的OrionAR眼鏡采用碳化矽波導後，光機模組厚度降至5mm以下
，重量減輕40%，光效提升至85%。

此外
，碳化矽波導能夠減少多層波導堆疊需求，實現單層波導全彩顯示，同時解決了傳統光波導的“彩虹紋”問題。

碳化矽廠商在AR眼鏡領域的技術成果顯著

2月27日
，全球AI眼鏡產業迎來裏程碑式合作，晶盛機電、龍旗科技

、XREAL與鯤遊光電四家行業領軍企業正式簽署《AI/AR產業鏈戰略合作協議》。該次合作旨在通過“技術標準+產業閉環+國家品牌”的三重戰略，打造AI/AR產業鏈深度協同，為產業構建堅實的護城河。四企業將以2027年L4級智能眼鏡技術突破為錨點
，向全球產業夥伴發出協同創新倡議。

在簽約儀式上
，四企宣布將聯合發布《輕量化AI/AR眼鏡技術白皮書》，這是中國科技企業首次係統性定義AI/AR設備的技術框架，該計劃首創“標準開放、生態共建、價值共享”的協同機製，推動中國在全球AR產業中的技術標準製定與產業話語權提升。

據悉，四方將聯合構建“企業創新-中國製造-全球輸出”產業協同模式，以C端消費級市場為核心突破點

，同步深耕工業元宇宙、智慧醫療等B端場景，實現AI/AR眼鏡萬億級市場的規模化滲透。

其中，晶盛機電作為國內半導體材料設備領域領先企業，聚焦矽
、碳化矽、藍寶石三大半導體材料，推動行業技術創新和全產業鏈設備國產替代。其子公司SuperSiC浙江晶瑞憑借在碳化矽領域的從長晶到加工的全鏈條設備、工藝優勢
，正在構建領先的智能製造工廠。

此外，在今年的2月，中國碳化矽襯底龍頭企業天科合達與AR光學技術新銳慕德微納簽署戰略投資協議
，共同研發下一代AR眼鏡鏡片技術。天科合達憑借6英寸碳化矽襯底量產技術，成功將生產成本降低60%，為材料民用化掃清了關鍵障礙。

在更早之前，西湖大學團隊孵化的慕德微納在2024年實現了極致輕薄無彩虹紋碳化矽AR衍射光波導的成果，單片鏡片僅重2.7克。這一技術突破不僅提升了AR眼鏡的輕便性和佩戴舒適度，還為大規模推廣奠定了基礎。並且，它還實現了大視場角的單片全彩顯示，以及消除了傳統AR眼鏡“彩虹紋”幹擾問題。（集邦化合物半導體竹子整理）

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source：先導科技集團

消息稱，該項目位於高新六路以南、光穀五路以東，建築麵積26萬平方米，共19棟建築，包括研發中心、生產調度中心、辦公大樓等，整個項目力爭2025年年底實現投產運營。未來，半導體襯底
、外延材料就將自這4座生產廠房下線，有力補強光穀光通信及激光產業供應鏈。

此次封頂的4棟生產廠房將承擔核心材料製造，具體來看：

M1廠房►  砷化镓襯底生產線（應用於5G射頻芯片）
M2廠房►  磷化銦襯底生產線（光通信激光器核心材料）
M3廠房►  可調諧激光器量產線
M4廠房►  鍺片生產基地（紅外探測器關鍵材料）

資料顯示
，先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業。2024年3月，該項目落戶光穀，投資120億元建設高端化合物半導體材料及芯片產業化基地項目。項目投產後具備砷化镓襯底
、磷化銦襯底
、鍺片、可調諧激光器及其他產品等生產能力。

“這相當於在光穀建造了一個‘化合物半導體超市’。”項目總工程師李明透露，項目達產後可年產8英寸襯底材料50萬片，滿足全球15%的高端需求。

化合物半導體呈現多元化態勢化合物半導體被視為“後摩爾時代”的戰略材料。行業數據顯示，我國砷化镓襯底進口依存度仍高達83%，磷化銦更是超過90%。

化合物半導體行業正處於蓬勃發展與關鍵變革的重要節點。從市場規模來看，隨著5G通信、光通信、汽車電子
、消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)等(deng)眾(zhong)多(duo)領(ling)域(yu)對(dui)高(gao)性(xing)能(neng)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)需(xu)求(qiu)的(de)持(chi)續(xu)攀(pan)升(sheng)，化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)呈(cheng)現(xian)出(chu)增(zeng)長(chang)態(tai)勢(shi)。業(ye)界(jie)預(yu)測(ce)，未(wei)來(lai)幾(ji)年(nian)全(quan)球(qiu)化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)有(you)望(wang)保(bao)持(chi)兩(liang)位(wei)數(shu)的(de)年(nian)增(zeng)長(chang)率(lv)，市(shi)場(chang)前(qian)景(jing)極(ji)為(wei)廣(guang)闊(kuo)。

在技術創新層麵，各國科研團隊與企業不斷加大研發投入，致力於攻克技術難題。在材料生長工藝上
，分子束外延（MBE）和金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等先進技術持續優化，能夠生長出更高質量、gengdachicundehuahewubandaoticailiao，weihouxuxinpianzhizaodiandingjianshijichu。zaixinpianshejiyuzhizaogongyifangmian，yequdelezhuduotupo，liruxinxingqijianjiegoudeyanfa，youxiaotishenglehuahewubandaotixinpiandexingnengyujichengdu。

競爭格局呈現多元化態勢。國際上，歐美日等發達國家和地區的企業憑借長期積累的技術
、品牌和市場優勢
，在高端產品領域占據主導地位。

美國的Wolfspeed在碳化矽（SiC）領域技術領先，其產品廣泛應用於新能源汽車
、工業電源等對功率器件要求嚴苛的高端領域，為提升係統效率與可靠性發揮著關鍵作用。

博通有限公司在砷化镓（GaAs）等化合物半導體產品方麵技術成熟
，產品在5G通信、航空航天等領域有著廣泛應用

，例如其生產的射頻芯片為眾多通信設備提供了穩定高效的信號處理能力。

同時，韓國的三星
、LGdengqiyeyituozishenzaibandaotilingyudeshenhoujidianyudaguimoshengchannengli
，jijibujuhuahewubandaotiyewu，zaizhongdiduanshichangtongguochengbenkongzhiyuchannengyoushijubeijiaoqiangjingzhengli。

隨著中國政策的大力扶持以及企業自身的努力，近年來取得了顯著進展。

source：穩懋半導體

wenmaobandaotidengqiyezhuanzhuyuhuahewubandaotidaigonglingyu，pingjiefengfudedaigongjingyanyujiaogaodeshengchanxiaolv
，zaiquanqiuhuahewubandaotidaigongshichangzhanjuzhongyaofene
，weiquanqiuzhongduoshejigongsitigongshengchanzhizaofuwu。

而上述提到的先導科技集團在光穀投資建設的120億元化合物半導體基地
，更是國內行業發展的一個重要縮影。

越yue來lai越yue多duo的de國guo內nei企qi業ye開kai始shi涉she足zu化hua合he物wu半ban導dao體ti領ling域yu，在zai部bu分fen領ling域yu實shi現xian了le從cong無wu到dao有you的de突tu破po，逐zhu步bu縮suo小xiao與yu國guo際ji先xian進jin水shui平ping的de差cha距ju。但dan整zheng體ti而er言yan，國guo內nei企qi業ye在zai技ji術shu研yan發fa實shi力li、高端人才儲備以及產業生態完善程度等方麵，與國際領先水平仍存在一定差距。

從應用領域拓展來看，除了傳統的通信、電子領域，化合物半導體在新能源汽車的功率器件、光伏的高效逆變器、yiliaodegaolingmindutanceqidengxinxinglingyudeyingyongyeriyiguangfan。yejiebiaoshi
，keyujiandeshi
，suizhejishudebuduanchengshuhechengbendezhubujiangdi

，huahewubandaotijiangzaigengduolingyudafangyicai，chengweituidongquanqiukejichanyefazhandezhongyaoliliang。（集邦化合物半導體南清整理）

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該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應對生成人工智能（AI）廣泛應用下不斷增長的數據中心（DC）網絡高速化和大容量化的需求。

新開發的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結合了背麵入射光的結構與以凸透鏡形式積聚光的結構相結合，縮小了光電轉換區域。

source：三菱電機

與目前主流的100Gbps產品相比，該產品傳輸能力提高了2倍，可實現高速運行。假設在光收發器內安裝4個新型芯片可以實現800Gbps的傳輸速度
，安裝8個則可達1.6Tbps的傳輸速度。

據悉，數據中心內的光通信正在從傳統的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產200Gbps的發送芯片，應用於生成AI用計算設備的數據處理路徑交換開關的光收發器，但市場上符合接收芯片性能要求的產品還很少。

三菱電機表示：”公司利用多年的業績和在光器件設計及製造方麵積累的專業知識，首次實現了可高速運行的接收用光器件的光電二極管（PD）產品化。”

另值得注意的是，在美國主導的數據中心行業，業界預計在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機也考慮到這一點，正在致力於開發用於光收發器的400Gbps發送接收芯片。（集邦化合物半導體Morty編譯）

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圖片來源：Marktech Optoelectronics

新型UVC檢測光電二極管有兩種封裝類型，分別是采用TO-46金屬管帽封裝的MT12-001， 采用專有ATLAS密封封裝技術的SMD產品MTSM1057SMF2-046。

兩種封裝均可保護芯片免受水分、氧氣、氣qi體ti和he其qi他ta蒸zheng汽qi的de影ying響xiang，確que保bao光guang電dian二er極ji管guan長chang期qi保bao持chi一yi致zhi的de性xing能neng。此ci外wai


，通tong過guo應ying用yong具ju有you共gong價jia鍵jian合he特te征zheng的de碳tan化hua矽gui材cai料liao
，光guang電dian二er極ji管guan具ju有you較jiao高gao的de內nei在zai溫wen度du穩wen定ding性xing，可ke在zai高gao達da170°C的溫度下運行。

Marktech Optoelectronics介紹，新款碳化矽光電光電二極管主要有以下關鍵優勢：

1.日盲特點：碳化矽光電二極管在400nm響應極小，具有不到1%的峰值響應，因此對可見光、紅外光和太陽光基本不敏感，確保了UVC光在不同環境條件下探測的準確性。

2.高靈敏度和精確度：碳化矽材料在檢測深紫外波長方麵具有卓越的靈敏度和精確度，增強了UVC監測係統的有效性。

3.耐用性和可靠性：產品專為長期使用而設計，通過應用專有的密封封裝技術，碳化矽光電二極管具有強大的性能

，具有較高抗環境退化能力。在高劑量的UVC輻射下表現出卓越的長期耐用性。

4.產品具有出色的溫度穩定性：可在高達+170°C的溫度下保持穩定性能。

5.廣泛的應用範圍：光電二極管適用於各種需可靠UVC檢測技術的應用中

，如空氣和表麵消毒、水淨化以及分析儀器等。

Marktech Optoelectronics表示，新款的碳化矽光電二極管代表了UVC檢測技術的重大進步，其能夠準確檢測235nm和255nm的UVC波長
，且不會受到可見光或紅外光的幹擾，成為多種UVC監測係統中的關鍵組件。

資料顯示，Marktech Optoelectronics成立於1985年


，如今該公司是世界知名的紫外線、可見光、近紅外 (NIR) 和短波紅外 (SWIR) 發射器和光電二極管探測器製造商之一。是Cree授權的高亮度LED和材料解決方案提供商。該公司還設計和製造矽光電探測器晶圓
、芯片和 InP 外延晶圓等材料。（文：集邦化合物半導體）

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2024上半年，愛思強實現營收2.50億歐元（約合人民幣19.57億元），同比保持穩定
；息稅前利潤（EBIT）為2300萬歐元，同比下滑53%；實現訂單金額2.96億歐元
，同比下降7%。

愛思強表示
，在上半年市場整體表現疲弱的情況下，公司的G10產品係列驅動公司訂單需求增長。其中，2季度訂單金額與去年同期創紀錄的1.78億歐元基本持平，這是由於電力電子行業對於SiC和GaN功率應用設備業務需求持續增長
，報告期SiC功率應用設備業務占新訂單比重為57%，GaN功率設備業務占訂單比重29%。

按業務類型分析，上半年，愛思強總營收中79%來自設備銷售（去年同期為82%），21%來自售後服務及耗材和備件（去年同期為18%）。

按終端應用來看
，上半年GaN功率設備應用占總營收34%
；其次是包含Micro LED技術在內的LED設備應用
，占總營收32%；SiC功率應用設備、光電子及通訊、研發等其他終端應用分別占愛思強上半年營收18%、9%
、7%。

按市場區域來看
，愛思強上半年營收主要來自於亞洲市場（65%）
，其次為歐洲市場（27%）
，美洲市場占比僅為8%。

基於當前電力電子領域業務環境
，和大部分2季訂單需明年交付的情況，愛思強預計，3季度公司營收1.5億~1.8億歐元；全年營收下調至6.20~6.60億歐元
，毛利率預計仍為43%~45%，息稅前利潤率下調至22%~25%。（來源：集邦化合物半導體）

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據介紹，coherent馬來西亞怡保工廠成立於2001年

，占地約6萬平方米，擁有3600名高技能員工。coherent表示，該工廠在生產下一代800G光收發器方麵發揮著關鍵作用，並且正在為1.6T和3.2T等下一代光收發器做準備。

AI爆火拉升光收發器出貨

juxi，guangshoufaqizhuyaoyongyuguangdianzhuanhuanhedianguangzhuanhuan，zaifasongduanjiangguangtongxinshebeidedianxinhaozhuanhuanchengguangxinhao
，tongguoguangxianchuanshuhou，zaijieshouduanbaguangxinhaozhuanhuanchengdianxinhao
，youshebeijinxingxinxichuli。gaiqijianzhuyaoyingyongyudianxinchengzaiwang、接入網
，數據中心及以太網三大場景。

隨著AI模型的持續迭代
，對算力資源的需求不斷上升，推動了數據中心發展的同時也增加了對高速光收發器的需求，Coherent作為光收發器巨頭
，也受益其中。

據Coherent披露的2024年Q3財報數據顯示，報告期內，公司實現營收12.09億美元，上個季度11.31億美元，去年同期12.40億美元
；GAAP毛利率30.3%，上個季度31.0%
，去年同期33.9%
；非GAAP毛利率35.8%，上個季度36.0%，去年同期37.3%。

source：Coherent

Coherent指出，人工智能/機器學習相關數據通信收發器連續四個季度需求強勁。公司800G收發器產品營收環比增長近80%，達到近2億美元，並有望在2024財年第四季度超過2.5億美元。

為了響應客戶需求，Coherent正朝著在2025年商業化推出1.6T數據通信收發器和組件的方向取得進展，並預計從2025財年第一季度開始向客戶交付1.6T產品的商業樣品。

國內企業後發先至

在光收發器領域
，國內相關企業雖然起步較晚
，但是發展極其快速。

目前，光收發器市場的主要參與者有旭創科技（中國）、Coherent（美國）、光迅科技（中國）、海信寬帶（中國）、住友電氣（日本）、英特爾（美國）
、富士通（日本）等企業。

雖然我國光收發器核心技術還與美國、日本有一定差距
，但差距正在逐漸減小。隨著中國已對包括砷化镓（GaAs）、磷化銦(InP)和矽光(SiPh)等光子製造平台和相關的技術研發進行了投資
，我國在全球光通信產業的話語權逐漸加重。（集邦化合物半導體Rick）

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官網資料顯示，識光致力於為自動駕駛
、機器人、XR等終端應用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。識光通過全芯片化和全數字化片上集成
，大幅簡化係統結構，幫助激光雷達突破現有的在性能、外形
、可靠性和成本等方麵的邊界，以最終實現三維感知的廣泛應用。

據悉，單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)shiyizhongjuyoudanguangzitancenenglideguangdianqijian，nenggouyongguangsushixianjuliceliang，dadaoweimiaojiceliangshijianjiyahaomiceliangjingdu，tongshitanengyiguangzijishudefangshijinxingtuxiangcaiji，shixianyeshichengxianghuogaosuchengxiang，shixinyidaidanguangziganzhixinpiandehexinqijian，yeshijiguangleidashixiangutaihuadeguanjianlingbujian。

圖片來源：拍信網正版圖庫

識光通過全芯片化和全數字化片上係統集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時鍾采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高並發dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達控製單元（MCU）jigaosushujujiekoudengguanjianmokuaijichengdaodankexinpianshang
，shixianlequanshuzihuashujucaijiyuhailiangshujudeshishipianshangchuli，congerjianhuaxitongjiegou，bangzhujiguangleidatupoxianyoudezaixingneng、外形、可靠性和成本等方麵的邊界，真正實現三維感知的廣泛應用。

作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達係統視角定義並優化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡
，縮短開發時間的同時實現性能
、效率和成本的優化，使激光雷達的全麵普及成為可能。

自2021年4月成立至今

，識光已完成3輪融資，包括2022年12月的天使輪

、2023年1月的Pre-A輪以及本次的Pre-A+輪融資，投資方包括BV百度風投、彙川產投、浦科投資、獵鷹投資、芯禾資本
、脩正創投、蘇高新金控、雨逸投資
、彙毅資本等眾多機構。（來源：和高資本
，集邦化合物半導體整理）

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據悉，氮化鋁的超寬帶隙和高導熱性有助於提高UVC LED和其他下一代RF和功率器件的可靠性和性能。

左：2024年Q1，Crystal IS的100mm氮化鋁襯底的可用麵積為90%；右：2024年Q2

，氮化鋁襯底其可用麵積為99.3%。

Crystal IS表biao示shi，在zai過guo去qu九jiu個ge月yue，公gong司si氮dan化hua鋁lv大da直zhi徑jing襯chen底di實shi現xian了le質zhi的de提ti升sheng
，展zhan示shi了le公gong司si團tuan隊dui在zai晶jing體ti生sheng長chang方fang麵mian的de豐feng富fu經jing驗yan與yu專zhuan業ye知zhi識shi，氮dan化hua鋁lv固gu有you的de熱re優you勢shi可ke以yi使shi射she頻pin和he功gong率lv設she備bei性xing能neng更geng高gao。

Crystal IS計劃在今年向主要合作夥伴供應直徑為4英寸的氮化鋁襯底，這些襯底將在其美國工廠獨家生產
，Crystal IS也將繼續拓展UVC LED以外的業務。

資料顯示，Crystal IS成立於1997年，致力於開發氮化鋁襯底，其技術工藝可用於2英寸直徑襯底中生產UVC LED。這些LED具有260-270nm波長，以及高可靠性和高性能特點，可滿足水消毒、空氣和表麵消毒等應用。

去年8月
，Crystal IS宣布生產出了首款4英寸氮化鋁襯底
，展示了公司生長氮化鋁塊狀單晶工藝的可擴展性
，能夠滿足各類應用的生產需求。（文：集邦化合物半導體）

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