1、芯元基半導體B+輪融資

根據天眼查APP於1月7日公布的信息整理，上海芯元基半導體科技有限公司B+輪融資
，融資額未披露，參與投資的機構包括金橋基金
，泥藕資本，創穀資本。

圖片來源：天眼查信息截圖

資料顯示，芯元基半導體是一家半導體元件研發生產商，主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產、銷售
，擁有LED芯片DPSS複合襯底
、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等係列LED芯片生產技術。

2、能訊半導體完成D輪融資

蘇州能訊高能半導體有限公司（以下簡稱“能訊半導體”）近日完成D輪融資
，由池州產投和九華恒創聯合投資
，融資額未披露。

圖片來源：企查查信息截圖

能訊半導體創立於2011年，總部位於江蘇昆山，是一家射頻氮化镓芯片製造服務商。目前，能訊半導體已構建了覆蓋氮化镓外延生長、芯片設計、晶圓製造、封裝測試、可靠性與應用電路的全產業鏈技術體係，包括：外延生長
、工藝開發、晶圓製造
、封裝測試及可靠性等方麵
，具有0.45μm
、0.25μm、0.15μm、0.1μm工藝製程能力。

2025年12月
，能訊半導體8英寸氮化镓晶圓製造項目簽約落戶安徽池州經開區。2026年1月，西安電子科技大學聯合能訊半導體在IEDM發布超高功率密度GaN射頻器件技術


，在10GHz工作頻率
、115V高漏壓條件下，實驗器件輸出了41W/mm的飽和功率密度。

3
、序輪科技完成A3
、A4輪戰略融資

近期，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）於近日完成總額超億元的A3
、A4輪戰略融資，投資機構包括北方華創旗下產業基金諾華資本、北京電控產投基金與前海方舟基金投資。

資金將重點投入於產線與配套體係的升級
，以把握市場規模化上量的關鍵機遇；同時
，也將在研發創新與人才建設上持續加碼，為長期競爭力提供堅實支撐。

資料顯示，序輪科技專注於半導體先進封裝工藝所需的高分子膠膜/膠帶材料，包括UV減粘膜、DAF（芯片貼裝膠膜）
、IBF絕緣堆積膜，新能源汽車用功能膠帶
、以及液體和薄膜類集成電路塑封料等
，產品已全麵覆蓋晶圓減薄、切割、芯片貼裝與堆疊
、2.5D/3D封裝等關鍵工藝，廣泛應用於射頻、算力
、存儲芯片等高端製造領域。

目前，序輪科技產能可達對應約5億元銷售額的規模。

（集邦化合物半導體 Flora 整理）

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圖片來源：大富科技公告截圖

anhuiyuntashiyijiazhuanzhuyushepinqianduanxinpianjimozuchanpinyanfayuxiaoshoudegaokejiqiye，zongbuweiyuanhuihefeigaoxinqu。gongsizhiliyutuidongshepinqianduanguochanhuajincheng
，yizizhuchuangxinjishudapoguojijutoulongduan
，wei5G/6G通信
、物聯網
、車聯網等新興領域提供高性能國產射頻前端解決方案。基於超高性能芯片式電磁濾波技術（SPD）和電磁與聲學結合的混合濾波技術（Hybrid）
，安徽雲塔目前擁有3係列
、5係列和混合係列三大產品係列。

大富科技是國內領先的移動通信基站射頻器件、射頻結構件的研發、生(sheng)產(chan)與(yu)服(fu)務(wu)提(ti)供(gong)商(shang)。此(ci)次(ci)投(tou)資(zi)是(shi)其(qi)在(zai)保(bao)持(chi)傳(chuan)統(tong)主(zhu)營(ying)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)基(ji)站(zhan)射(she)頻(pin)產(chan)品(pin)領(ling)先(xian)優(you)勢(shi)的(de)同(tong)時(shi)
，積(ji)極(ji)布(bu)局(ju)射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)技(ji)術(shu)以(yi)及(ji)下(xia)一(yi)代(dai)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)基(ji)站(zhan)射(she)頻(pin)核(he)心(xin)器(qi)件(jian)的(de)重(zhong)要(yao)舉(ju)措(cuo)，有(you)助(zhu)於(yu)公(gong)司(si)向(xiang) “射頻芯片+模組解決方案供應商” 轉型
，提升市場競爭力。

根據公告 ，bencijiaoyinicaiyongxianzengzikuoguhouguquanzhuanrangdejiaoyimoshi
，jixianxingyuqitatouzifangyiqiduianhuiyuntajinxingzengzi，zhihougongsizaishouranganhuiyuntabufenlaogu
，bencijiaoyidetouzizongeweibuchaoguorenminbi1000000萬元，其中增資金額為550000萬元
，受讓老股金額為不超過450000萬元，在兩步交易實施完成後
，公司最終以期持有安徽雲塔不超過20%股權。

（集邦化合物半導體整理）

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圖片來源：成都高新區電子信息產業局——微波射頻產業園（西區）效果圖

微波射頻產業園西區項目位於成都高新區西部園區
，占地約50畝，將分兩期建設。一期工程預計於2026年6月竣工
，二期工程預計於2028年12月全麵投入使用。項目建成後，預計將具備年產5000萬顆微波射頻芯片、100萬套模塊的生產能力，年產值有望突破50億元。

gaixiangmuyouchengdougaoxinquguanweihuizhudao
，lianheduojiaguoneilingxiandeweiboshepinqiyehekeyanjigougongtongdazao，jiangjiansheweiboshepinjishuyanfazhongxinhegonggongceshipingtai
，tigongquanfangweidejishuzhichiyuchuangxinfuwu，bingyinruxianjindezhinengzhizaojishuheguanlilinian，dazaoshuzihuadeshengchangongchang。yuanqujiangzhongdianfazhanweiboshepinxinpian

、模塊、天線等關鍵領域。

成都高新區微波射頻產業園正按照“一園三區”的聯動發展模式進行規劃和建設，以實現產業的協同發展和生態閉環。

西區（已開工）：聚焦製造基地+測試認證中心功能，將構建覆蓋微波射頻技術研發、關鍵部件生產到係統集成應用的完整產業生態。

南區（已揭牌）：已於2023年9月正式揭牌，主要承擔研發+微組裝功能
，是微波射頻技術創新和成果轉化的重要載體。

未來科技城（規劃中）：主要承擔產能保障功能，為整個產業園提供穩定的生產能力支持。這種“南區攻研發、西區強製造、未來科技城保產能”的布局，旨在優化資源配置
，提升產業鏈整體效率
，形成一個高效運作的微波射頻產業生態閉環。

為確保微波射頻產業的持續健康發展，成都高新區正構建一套多元化的支撐體係
，通過“政策賦能+人才驅動+資本助力”


，全力衝刺四川省首個微波射頻應用示範基地建設目標。

預計到2027年，成都高新區微波射頻產業載體麵積將擴容至13萬平方米，為企業提供充足的發展空間。此外策源資本正積極組建一支總規模達5億元的微波射頻產業發展投資基金
，為區內微波射頻企業提供重要的資金支持。值得注意的是，項目將通過整合高校、科研機構和企業的優質資源，打造一個開放式的創新生態係統，旨在推動產學研深度融合，加速技術成果轉化和產業化進程。

微波射頻技術作為 5G通信、航空航天 等領域的“神經中樞”
，在zai成cheng都dou電dian子zi信xin息xi產chan業ye版ban圖tu中zhong扮ban演yan著zhe舉ju足zu輕qing重zhong的de角jiao色se。成cheng都dou高gao新xin區qu正zheng積ji極ji布bu局ju，力li爭zheng成cheng為wei全quan國guo微wei波bo射she頻pin產chan業ye技ji術shu創chuang新xin高gao地di與yu產chan業ye融rong合he發fa展zhan聚ju集ji區qu。

數據顯示
，截至2024年
，成都高公開資料顯示
，截至2024年，成都高新區已彙聚近 2000家微波射頻企業，其中規模以上企業達96家

，國家專精特新“小巨人”企業32家，以及4家上市企業。這些企業在 射頻前端、相控陣雷達芯片及組件、測量儀器 等方麵均處於國內領先水平。2024年，微波射頻規模以上企業營收約達160億元，同比增長10.34%
，顯示出強勁的增長勢頭和巨大的發展潛力。

為(wei)持(chi)續(xu)強(qiang)化(hua)技(ji)術(shu)引(yin)領(ling)，成(cheng)都(dou)高(gao)新(xin)區(qu)多(duo)措(cuo)並(bing)舉(ju)。其(qi)與(yu)電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)大(da)學(xue)合(he)作(zuo)落(luo)地(di)，專(zhuan)注(zhu)於(yu)無(wu)線(xian)智(zhi)能(neng)領(ling)域(yu)的(de)研(yan)究(jiu)和(he)創(chuang)新(xin)應(ying)用(yong)

，旨(zhi)在(zai)攻(gong)克(ke)關(guan)鍵(jian)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)並(bing)推(tui)動(dong)成(cheng)果(guo)轉(zhuan)化(hua)。另(ling)外(wai)成(cheng)立(li)成(cheng)都(dou)微(wei)波(bo)射(she)頻(pin)產(chan)業(ye)科(ke)創(chuang)聯(lian)盟(meng)進(jin)一(yi)步(bu)推(tui)動(dong)了(le)產(chan)學(xue)研(yan)用(yong)的(de)深(shen)度(du)融(rong)合(he)，促(cu)進(jin)產(chan)業(ye)鏈(lian)上(shang)下(xia)遊(you)的(de)協(xie)同(tong)創(chuang)新(xin)。

成都高新區電子信息產業局相關負責人表示，下一步
，成都高新區將通過加大高能級企業培育力度、聚焦基礎科學前沿技術
、完善微波射頻創新轉化服務能力等舉措，進一步強化要素保障，推動微波射頻產業鏈集群能級提升、科技創新成果轉化
，力爭打造全國微波射頻產業技術創新高地與產業融合發展聚集區。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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銳石創芯成立於2017年4月，總部位於重慶兩江新區，注冊資本超過3.8億元。公司專注於4G/5G射頻前端分立器件及模組的研發、製造與銷售，產品涵蓋手機
、物聯網模塊、路由器等領域。據其官網顯示
，銳石創芯產品已進入中興、OPPO、小米供應鏈

，其衛星通訊產品於2023年被某頭部品牌的旗艦手機采用。

source：銳石創芯

技術層麵
，銳石創芯已構建“芯片設計-模組集成-濾波器晶圓製造”全產業鏈能力。公司已陸續推出4G Phase2、5G Phase5N、Sub6G L-PAMiF、Sub3G L-PAMiD等高性能射頻產品，廣泛應用於智能手機、衛星通信、無人機及智能穿戴設備。

2024年推出的全國產L – PAMiD Phase8，是國內唯一實現了全國產核心供應鏈的產品。

公開資料顯示，銳石創芯在2022-2024年完成多輪融資，投資陣容強大
，包括深創投、高瓴資本、OPPO、華為哈勃科技、小米長江產業基金、重慶兩江新區戰新服務業基金
、國家集成電路產業基金（大基金二期）等。其中

，OPPO持股7.1761%，為第三大股東；華為旗下的哈勃投資持股6.905%
，位列第四大股東。

實際上，這並非銳石創芯首次籌備上市。公司曾於2022年5月在深圳證監局完成首次輔導備案，輔導機構為中信證券；2023年1月，公司轉而與廣發證券簽署輔導協議，並將注冊地遷至重慶兩江新區。

銳石創芯董事長倪建興曾表示，銳石創芯2025年營收預計在15億元左右。

（集邦化合物半導體 niko 整理）

卓勝微表示
，射頻前端模組市場空間廣闊，從公司當前麵臨的市場需求來看，一方麵當前5G技術核心射頻前端芯片及模組生產的國產替代需求迫切，產能需求有望不斷增加
；另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)公(gong)司(si)通(tong)過(guo)持(chi)續(xu)依(yi)托(tuo)自(zi)有(you)產(chan)線(xian)深(shen)耕(geng)技(ji)術(shu)工(gong)藝(yi)研(yan)發(fa)，發(fa)揮(hui)快(kuai)速(su)產(chan)品(pin)迭(die)代(dai)優(you)勢(shi)，推(tui)出(chu)更(geng)加(jia)定(ding)製(zhi)化(hua)及(ji)模(mo)組(zu)化(hua)的(de)新(xin)產(chan)品(pin)

，可(ke)觸(chu)達(da)更(geng)加(jia)高(gao)端(duan)化(hua)、定製化的客戶需求與更豐富的應用場景，從而進一步擴大與主要客戶的合作，獲取更多市場份額。

隨著公司產線建設順利
、自研自產芯片產品獲得廣泛的客戶認可，既存市場的產品需求保持旺盛、gaoduanchanpindingzhihuachayihuafazhanlujingdeyoushizhujianxianxian，gongsibencinitouzideshepinxinpianzhizaokuochanxiangmu
，kebaozhanggongsiwenguxianyougongyingliandejichushang
，qianghuayingbiannengli
，jinyibumanzuxiayoushichangquntibutongdechanpinyujishuxuqiu，chixutishengpinpaiyingxiangliheshichangshentoulv。（集邦化合物半導體整理）

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近期，市場傳出元芯半導體、賽微電子等公司在氮化镓領域的新動態。

元芯推出高性能氮化镓功率器件

近日，元芯半導體正式發布全新一代集成化GaN功率芯片ezGaN係列，采用全集成設計，將高壓GaN晶體管、智能驅動電路、多重保護功能（過壓/過流/過溫）及無損電流監測模塊整合於單一封裝內。

上述產品具備如下特點：精準無損電流采樣；超寬範圍VCC供電 （5V to 40V）
；可配置驅動速度
，優化EMI設計；超短驅動延時（5ns)

；超短有效PWM脈寬（1.4ns)；支持更高頻率工作(50MHz)；集成溫度采樣和過溫保護；200V/ns dv/dt耐受能力。

‍資料顯示，元芯半導體以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導體生態係統為核心
，麵向光伏儲能
、電動汽車
、數據中心、5G通(tong)訊(xun)等(deng)領(ling)域(yu)，提(ti)供(gong)矽(gui)基(ji)高(gao)性(xing)能(neng)模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)和(he)第(di)三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)功(gong)率(lv)芯(xin)片(pian)一(yi)站(zhan)式(shi)係(xi)統(tong)整(zheng)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
，推(tui)動(dong)低(di)能(neng)耗(hao)高(gao)性(xing)能(neng)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)功(gong)率(lv)電(dian)子(zi)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)以(yi)滿(man)足(zu)節(jie)能(neng)減(jian)碳(tan)的(de)迫(po)切(qie)需(xu)求(qiu)。

比亞迪&大疆：車載無人機采用氮化镓技術

近期，比亞迪
、大疆共同發布了智能車載無人機係統——靈鳶。

靈鳶係統采用雙側對夾式100W快充模塊，采用氮化镓材料將充電效率提升至94%，-30℃低溫環境下仍可30分鍾補電60%。

這不是大疆無人家首次采用氮化镓技術，去年7月
，大疆發布了電助力山地車 Amflow PL
、Avinox 電助力係統兩大產品，後者就支持氮氮化镓3倍快充技術，其采用的12A/508W 快充充電器的充電速度是 4A/168W普通充電器的 3 倍
，800瓦時電池電量從0%充到75%僅需約1.5小時。

貝爾金發布11合1 Pro GaN擴展塢

近期，貝爾金（Belkin）推出升級版移動電源、頭戴式耳機以及11 合 1 Pro GaN 擴展塢等多款新品。

這款擴展塢內置電源適配器，供電方麵
，僅需一根電源線連接插座。該擴展塢最大供電功率150W
，單個USB-C端口支持96W

，滿足16英寸MacBook Pro 需求，此外提供7.5W、15W和20W充電端口，適用於iPhone、iPad等設備。

同時，該款擴展塢配備 11 個端口，包括10Gb/s USB-A、10Gb/s USB-C、5Gb/s USB-C、96W PD USB-C
、3.5mm音頻輸入/輸出

、SD卡槽
、micro SD卡槽
、兩個HDMI 2.0端口和千兆以太網端口。

賽微電子：氮化镓芯片處於工藝開發階段

近期
，賽微電子在投資者互動平台透露了相關產線進展情況，其表示：

深圳產線的相關工作正在開展中；MEMS先進封裝測試業務目前仍處於建設階段。

在試驗線層麵，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成並運營，與客戶需求對接
、工藝技術開發

、部bu分fen產chan品pin試shi製zhi等deng相xiang關guan活huo動dong已yi在zai公gong司si現xian有you條tiao件jian下xia展zhan開kai
，工gong藝yi技ji術shu團tuan隊dui搭da建jian持chi續xu進jin行xing
，與yu項xiang目mu相xiang關guan的de設she備bei采cai購gou已yi大da規gui模mo實shi施shi，該gai項xiang目mu實shi施shi主zhu體ti賽sai積ji國guo際ji目mu前qian已yi在zai公gong司si控kong股gu子zi公gong司si賽sai萊lai克ke斯si北bei京jingMEMS基地內租賃部分空間並建成一條小規模試驗線。

在商業線層麵
，基於產線選址
、資源要素、發展戰略規劃等方麵的考量
，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案，有可能是在現有廠房中推進建設；基於MEMS工藝的氮化镓芯片仍處於工藝開發階段，還需要時間
；公司已持續開發

、量產各自不同型號類別的濾波器
；公司與武漢敏聲保持長期、穩定的戰略合作關係。（集邦化合物半導體flora整理）

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01新疆北屯40億元半導體材料項目簽約

，打造第三代半導體產業高地

據第十師北屯市公眾號消息，近日
，新疆第十師北屯市與北京卓融和遠科技發展有限公司（以下簡稱“北京卓融和遠科技”）正式簽約總投資40億元的半導體材料項目，標誌著該地區在第三代半導體領域邁出關鍵一步。

據了解
，新疆北屯卓融和遠半導體材料項目位於北屯市經濟技術開發區，總投資40億元。項目選址北屯市經濟技術開發區，將依托當地豐富的礦產資源、區位優勢及政策環境，重點發展寬禁帶半導體晶體裝備及材料研發製造
，涵蓋碳化矽（SiC）、金剛石等核心材料。

企查查顯示

，江蘇卓遠半導體有限公司間接持有北京卓融和遠科技30%股權。江蘇卓遠半導體成立於2018nian，shiyijiayichuangxinkaifaweizhudao
，yixianjinjishuweijishidedisandaibandaotigaoxinkejiqiye。gongsizichengliyilaiyizhizhuanzhuyukuanjindaibandaotijingtizhuangbeijiqicailiaodeyanfashengchanyuzhizao，zhuyingyewuyoukuanjindaibandaotijingtishengchangzhuangbei、金剛石與碳化矽SiC晶體工藝及解決方案以及在智慧電網

、新能源汽車等領域的相關應用。

02廣西梧州龍新珠寶首飾產業園開工，年產30噸合成碳化矽晶體

3月5日，廣西梧州市長洲區舉行重大項目集中開竣工活動
，其中龍新珠寶首飾產業園項目正式啟動。該項目總投資約50億元
，占地麵積250畝，聚焦合成立方氧化鋯與合成碳化矽晶體材料生產，規劃年產1萬噸合成立方氧化鋯晶體及30噸合成碳化矽晶體，建成後將形成集設計研發

、生產加工
、銷售貿易於一體的全產業鏈生態。

作為長洲區寶石產業升級的核心項目，產業園將引入智能化生產設備，推動傳統珠寶加工向綠色化

、高(gao)端(duan)化(hua)轉(zhuan)型(xing)。同(tong)時(shi)

，項(xiang)目(mu)將(jiang)聯(lian)動(dong)京(jing)東(dong)科(ke)技(ji)等(deng)企(qi)業(ye)，深(shen)化(hua)數(shu)字(zi)經(jing)濟(ji)與(yu)實(shi)體(ti)經(jing)濟(ji)融(rong)合(he)
，預(yu)計(ji)帶(dai)動(dong)就(jiu)業(ye)超(chao)千(qian)人(ren)
，並(bing)為(wei)村(cun)級(ji)集(ji)體(ti)經(jing)濟(ji)增(zeng)收(shou)提(ti)供(gong)新(xin)路(lu)徑(jing)。長(chang)洲(zhou)區(qu)政(zheng)府(fu)表(biao)示(shi)
，將(jiang)通(tong)過(guo)“專班推進+要素保障”模式，確保項目2025年內投產見效。

03元山電子啟動二期車規級SiC項目，加速國產碳化矽模組量產

據“濟南報業時政融媒”報道
，2月24日，元山（濟南）電子科技有限公司（以下簡稱“元山電子”）投資建設的車規級碳化矽功率模組自動化產線”已取得新的進展。該項目的一期試線建設已全麵完成

，二期正加快建設
，今年一季度完成自動化產線搭建並開始投產。

此前2024年12月，元山電子宣布車規級碳化矽功率模組全自動量產線設備完成搬遷

，標誌著其二期項目進入投產衝刺階段。該項目總投資3億元
，規劃建設60萬隻碳化矽功率模塊產線
，預計達產後年產值超5億元
，可滿足新能源汽車
、儲能、光伏等領域的高功率需求。

在2024年12月元山電子車規級碳化矽功率模組全自動量產線設備完成搬遷的同時
，晶能微電子的車規級 Si/SiC 封測產線擴建項目（總投資超億元）也在同期推進，雙方通過技術互補與產能協同
，加速國產碳化矽模組的規模化應用。

公開資料顯示，元山電子成立於2020年nian，專zhuan注zhu於yu碳tan化hua矽gui模mo組zu研yan發fa，其qi產chan品pin性xing能neng已yi達da國guo內nei領ling先xian水shui平ping。此ci次ci二er期qi項xiang目mu將jiang進jin一yi步bu優you化hua工gong藝yi，引yin入ru全quan自zi動dong封feng裝zhuang技ji術shu，提ti升sheng車che規gui級ji產chan品pin的de可ke靠kao性xing與yu一yi致zhi性xing。（集邦化合物半導體竹子整理）

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資料顯示
，具身智能（Embodied Intelligence）是(shi)指(zhi)智(zhi)能(neng)係(xi)統(tong)通(tong)過(guo)與(yu)環(huan)境(jing)的(de)互(hu)動(dong)，利(li)用(yong)身(shen)體(ti)的(de)感(gan)知(zhi)和(he)運(yun)動(dong)能(neng)力(li)來(lai)實(shi)現(xian)學(xue)習(xi)和(he)推(tui)理(li)的(de)能(neng)力(li)。這(zhe)種(zhong)智(zhi)能(neng)形(xing)式(shi)強(qiang)調(tiao)身(shen)體(ti)在(zai)認(ren)知(zhi)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)，認(ren)為(wei)智(zhi)能(neng)不(bu)僅(jin)僅(jin)是(shi)腦(nao)部(bu)的(de)活(huo)動(dong)，還(hai)包(bao)括(kuo)身(shen)體(ti)的(de)運(yun)動(dong)和(he)感(gan)知(zhi)。它(ta)強(qiang)調(tiao)智(zhi)能(neng)體(ti)（如機器人）與其物理形態和所處環境之間的密切聯係，認為智能行為是通過身體與環境的交互而產生的
，且在實踐過程中通過循環的感知、決策、行動和反饋來實現“智能增長”。

隨著人工智能和機器人技術的飛速發展，具身智能逐漸成為人工智能領域的研究熱點，未來前景廣闊。

根據TrendForce集邦谘詢的研究
，2025年各機器人大廠逐步實現量產的前提下，預估2027年全球人形機器人市場產值有望超越20億美元，2024年至2027年間的市場規模年複合成長率將達154%。

業界指出，正如AI驅動半導體產業發展一樣，具身智能也可以為半導體產業帶來助力，尤其是功率半導體領域。此前，特斯拉的Optimus人形機器人搭載了28個關節驅動器，每個驅動器都通過電機驅動，而每個電機則需要1~2顆IGBT等功率器件。

除IGBT之外，氮化镓在具身智能產業的應用潛力也不斷凸顯。

此前，英飛淩詳細介紹了氮化镓在機器人領域的應用優勢
，該公司認為氮化镓在提升能效與縮小體積方麵具備優勢
，將推動人行機器人、護理機器人和送貨無人機市場增長。

英飛淩認為，隨著機器人技術集成自然語言處理（NLP）和計算機視覺等AI先進技術
，氮化镓將為打造更高效、更緊湊的設計帶來必要的能效。基於GaN的電機驅動係統能提供優異能效和性能、更高功率密度、更少電機損耗和更高速的開關能力。這些技術帶來了諸多優勢，比如無需笨重的電解電容器、縮小尺寸並提高了可靠性。將逆變器集成到電機機箱中，可減少散熱器的需求，同時優化關節/軸的布線
，並簡化了EMC設計。更高效的控製頻率可改善動態響應能力。

具有高開關頻率的GaN基電機控製設計還支持在緊湊的密封外殼中實現更高的功率，在高頻下，GaN能夠提供優異的性能
，這進一步提高了係統的效率（包括逆變器和電機的損耗）

，並保持較低工作溫度。

國內應用方麵，近期，中科半導體團隊推出了首顆基於氮化镓（GaN）可編程具身機器人動力係統芯片
，縮短了具身機器人開發成本和姿態學習時間，有望加速具身機器人產業的商用化步伐。

該款芯片主要應用於多關節具身機器人及智能裝備領域
，根據推理大模型生成的3D虛擬模型與姿態坐標，通過芯片自帶的“邊緣物理模型”輸出的陣列PWM電流信號控製上100條仿真肌肉及伺服電機係統來完成複雜的原子操作，單個姿態運動達32個自由度。通過“邊緣物理模型”輸出PWM信號控製物理量信號
，使機器人具有人一樣的複雜肢體動作和物理質量的約束。（集邦化合物半導體Flora整理）

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官方資料顯示

，先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業，先導稀材項目總投資120億元

，於2024年3月簽約落戶武漢，並於同年7月底實質開工。據項目經理孫全介紹，目前除1號、4號廠房衝刺施工，其他主體建築已於1月封頂。

當前國產光通信、射頻芯片正處於上升期，武漢及周邊相關生態集聚度高，對砷化镓、磷(lin)化(hua)銦(yin)等(deng)化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)需(xu)求(qiu)較(jiao)大(da)，先(xian)導(dao)稀(xi)材(cai)項(xiang)目(mu)投(tou)產(chan)後(hou)
，將(jiang)年(nian)產(chan)高(gao)端(duan)化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)襯(chen)底(di)材(cai)料(liao)數(shu)十(shi)萬(wan)片(pian)，可(ke)補(bu)足(zu)本(ben)地(di)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)上(shang)遊(you)短(duan)板(ban)
，有(you)力(li)填(tian)補(bu)光(guang)穀(gu)光(guang)通(tong)信(xin)及(ji)激(ji)光(guang)產(chan)業(ye)所(suo)需(xu)半(ban)導(dao)體(ti)襯(chen)底(di)
、外延材料的空白。

值得關注的是
，在半導體產業協同發展方麵
，2025年1月，先導科技集團成為萬業企業的股東，將為萬業企業集成電路業務的發展提供強有力的產業支持。

1月16日
，萬業企業發布公告，先導科技集團控製的相關類似業務將在12個月內整合至萬業企業，以此解決同業競爭問題
，進一步優化產業資源配置
，推動集成電路產業的協同發展。（集邦化合物半導體KIKI整理）

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該項目計劃投資120億元，涵蓋生產車間、研發中心、辦公樓及配套設施，於2024年3月簽約落戶
，同年7月底實質開工。

當前國產光通信
、射頻芯片正處於上升期，武漢及周邊相關生態集聚度高，對砷化镓、磷化銦等化合物半導體材料需求極大，而先導科技是全球最大稀散金屬生產企業
，砷化镓襯底材料出貨量全球第一。

項(xiang)目(mu)投(tou)產(chan)後(hou)，將(jiang)年(nian)產(chan)高(gao)端(duan)化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)襯(chen)底(di)材(cai)料(liao)數(shu)十(shi)萬(wan)片(pian)，可(ke)補(bu)足(zu)本(ben)地(di)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)上(shang)遊(you)短(duan)板(ban)，並(bing)有(you)望(wang)助(zhu)力(li)武(wu)漢(han)企(qi)業(ye)盡(jin)早(zao)搶(qiang)占(zhan)市(shi)場(chang)優(you)勢(shi)，帶(dai)動(dong)周(zhou)邊(bian)產(chan)業(ye)鏈(lian)共(gong)享(xiang)發(fa)展(zhan)先(xian)機(ji)。（集邦化合物半導體整理）

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