產業洞察

根據TrendForce集邦谘詢最新發布的《全球電動車逆變器市場數據》，2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長，全球電動車（注1）牽引逆變器裝機量達766萬台
，年增19%。從動力模式分析，BEV的裝機比例為52%
，繼2024年第一季後再度位列第一
，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)等混合動力車的合計占比。

觀察Tier 1供應商表現，BYD（比亞迪）與Denso（電裝）分別以市占率17%、14%位居市場第一、二名，Huawei（華為）受惠於BEV和REEV車型熱銷
，占比從3%上升至4%，成長相對明顯。市場格局逐漸由中係企業主導，除BYD
、Huawei外，Inovance（彙川）也已穩居前五大供應商。

就功率半導體在逆變器的應用而言
，第二季碳化矽(SiC)逆變器滲透率提升至17%，不僅主要裝機於BEV，也逐漸擴展至PHEV和REEV，後兩者合計裝機占比近19%
，全部由中係車廠貢獻。其中，REEV在主驅逆變器采用SiC的比例更達20%，僅次於BEV的31%。REEV裝機需求拉升並未排擠其他動力車輛需求
，反倒是擴大整體逆變器的市場規模，並成為推動SiC機種普及的關鍵。

TrendForce集邦谘詢表示，SiC逆變器隨著REEV的市場成熟而更加擴大，已逐漸降低過於集中在BEV市場的風險。而逆變器需求量較高的PHEV、REEV及BEV三種動力模式最大的市場都是在中國，驅動Infineon等(deng)國(guo)際(ji)半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)持(chi)續(xu)提(ti)高(gao)在(zai)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)的(de)生(sheng)產(chan)比(bi)重(zhong)。整(zheng)體(ti)而(er)言(yan)，中(zhong)國(guo)電(dian)動(dong)車(che)通(tong)過(guo)成(cheng)熟(shu)的(de)終(zhong)端(duan)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang)，帶(dai)動(dong)了(le)整(zheng)體(ti)產(chan)業(ye)鏈(lian)話(hua)語(yu)權(quan)的(de)移(yi)轉(zhuan)，預(yu)期(qi)將(jiang)提(ti)高(gao)非(fei)中(zhong)係(xi)車(che)廠(chang)的(de)追(zhui)趕(gan)難(nan)度(du)。

注1: 電動車(EV)包括油電混合車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)及燃料電池車(FCV)

（集邦谘詢整理）

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GaN技術最初在消費電子產品的快速充電器中嶄露頭角，其高效率和高功率密度特性使得充電器體積大幅縮小，攜帶更為便捷。如今，GaN的應用範圍正在迅速擴大
，並朝著對可靠性和性能要求更高的高端工業和汽車領域滲透
，重點潛力應用包括AI數據中心
、人形機器人、汽車OBC
、光伏微型逆變器等。

英偉達正在推動800V HVDC數據中心電力基礎設施的轉型
，以支持從2027年開始的功率超過1MW的IT機架。這一舉動為GaN產業帶來了新的成長動能，其高頻
、高效的特性正好滿足AI硬件對高功率密度、散熱優化和能效提升的迫切需求，目前已有多家GaN廠商相繼宣布與英偉達建立了合作關係。

另外，人形機器人正從研究實驗室走向商業化應用，其關節部位需要精確

、響應快速且結構緊湊的電機控製係統，GaN有望成為關鍵的解決方案之一，助力人形機器人性能飛躍。不少廠商陸續推出了基於GaN技術的人形機器人關節電機驅動參考設計
，期望實現緊湊高效的運動控製。

在汽車市場，GaN正在成為繼Si和SiC之後重要的新興技術選項。汽車OBC正在轉向更輕更小的設計，使用GaN BDS技術可顯著提高OBC的功率密度和效能。對於牽引逆變器組件
，盡管仍麵臨多項挑戰
，但GaN技術已展現出了巨大的應用潛力，其高效率、小型化、輕量化等優勢能夠顯著提升電動汽車的性能和續航裏程，持續吸引著汽車業者的關注。

展望未來，隨著GaN技術的不斷成熟和規模化生產的推進，晶圓尺寸將全麵轉向8英寸及12英寸，其製造成本將進一步降低
，使其在更多成本敏感型市場中具有競爭力，並逐步接近矽器件的成本，從而加速滲透至下遊多領域。

總體而言，功率GaN市場已經越過初期的技術驗證和市場導入階段，正式進入一個由成本效益驅動、多應用領域並發的黃金增長期。未來幾年，可以見證GaN技術在數據中心
、電動汽車、機器人、可再生能源等關鍵領域的大規模部署。

TrendForce集邦谘詢針對全球GaN功率半導體供應鏈進行全方麵剖析，如需詳細資料，歡迎與我們取得聯係。

（集邦化合物半導體 Rany 整理）

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對於上遊SiC襯底市場，目前仍然麵臨著需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變。另外
，由於現行主流的6英寸SiC襯底價格快速下降，以及8英寸SiC前段製程的技術難度較高
，加上市場環境劇烈變化，預計6英寸襯底將持續占據SiC襯底市場的主導地位。但8英寸襯底是進一步降低SiC成本的必然選擇，且有助SiC芯片技術升級，預估出貨份額至2030年有望突破20%。

目前SiC MOSFET技術逐步由平麵型轉向溝槽型
，Infineon亦在今年推出了超結技術

，助力SiCzouxianggengweiyankedeyingyongchangjing。shichanghuanjingfangmian，youyuguanjiandeqicheshichangduanqichengya，gedagongsiyiluxuqidongchengbenxuejianzhanlve，congertuidongshichangzhenghe，liruonsemi收購了Qorvo的SiC JFET技術。另外，中國廠商的迅速崛起
，以及本土車企對於SiC產業的全力扶持，進一步促使產業格局生變，Renesas亦因此宣布終止SiC生產計劃。

長期來看，SiC在電動汽車的滲透率仍然將穩步上升，同時AI數據中心等工業應用和其他高功率應用的拓展
，亦將持續推動SiC市場規模不斷擴大
，因此前景樂觀。

目前SiC產業正經曆技術突破與產能擴張的陣痛期
，市場競爭加劇
，未來的發展方向在於持續優化製造工藝，提升產品性能、可靠性並降低生產成本，來不斷拓展更多工業應用
，並加速在電動汽車市場的滲透。

TrendForce集邦谘詢針對全球SiC功率半導體產業鏈上下遊環節進行全方麵剖析，並著重於中國市場的持續跟蹤，如需詳細資料，歡迎與我們取得聯係。

（集邦化合物半導體 Rany 整理）

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TrendForce集邦谘詢表示，2024年全球牽引逆變器市場裝機量達2,721萬台

，其中，SiC（碳化矽）逆變器受惠於Tesla（特斯拉）及中國車廠的采用
，滲透率於第四季達16%，為當年度最高，對於競爭激烈的功率半導體產業是正麵訊號。

從逆變器供應端分析，比亞迪於2024年第三季已超越日廠Denso（電裝），並於第四季持續穩居全球市占率最高位置。而第四季最大亮點在於華為受益於新能源車[注2]問界係列的熱銷，首度成為全球前五大供應商。目前，中國企業已在前五名席次中占據三席，打破過往歐洲
、美國及日本供應商主導的市場格局。

TrendForce集邦谘詢指出
，短期內牽引逆變器市場成長仍將依靠中國及歐洲帶動，特別是BEV對於牽引逆變器的需求較其他動力模式更高，突顯中國市場的表現將更為關鍵。盡管2025年可能麵臨美國“棄電從油”的潛在風險，但受惠於中國整車市場延續汰舊換新的補貼政策
，以及在海外市場的大力布局，預計牽引逆變器裝機市場仍將維持14%的年增長率。

備注
[1] 電動車包括油電混合車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)
、燃料電池車(FCV)
[2] 新能源車包含BEV、PHEV、FCV

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納微半導體第四季度總收入為 1,800 萬美元，較 2023 年同期的 2,610 萬美元和第三季度的 2,170 萬美元有所下降。

2024 年納微半導體總收入達 8,330 萬美元，同比增長 5%。該公司預計，2025 年第一季度淨收入預計為 1,300 萬至 1,500 萬美元。非 GAAP 毛利率預計為 38%，上下浮動 0.5%，非 GAAP 運營費用預計約為 1,800 萬美元。

終端市場方麵,納微半導體介紹了其在數據中心、電動汽車
、移動設備、儲能等領域的亮點:

數據中心

公司推動在研客戶項目中增速最快的終端市場，當前項目價值達1.65 億美元（較 2023 年增長超 100%）；納微設計的 2.7kW 至 8.5kW 係統平台助力 2024 年贏得 40 個采用氮化镓和碳化矽的 AC-DC 電源客戶項目；目前納微現正憑借新型 80-120V 氮化镓技術拓展至 48V DC-DC 轉換器。

電動汽車

2024 年在中國、美國、歐洲及韓國地區贏得超 40 個主要為碳化矽 OBC 和充電樁客戶項目
，並宣布首個氮化镓技術在電動汽車上量產的項目（計劃於 2026 年量產）
，較傳統矽基 OBC 可延長續航裏程並降低充電成本。

移動設備

2024 年贏得超 180 個客戶項目
；持續為全球前 10 大智能手機 / 筆記本 OEM 廠商出貨納微的氮化镓功率芯片；氮化镓在移動快充中的全球滲透率達 10%（相較矽基方案），並擴展至中東、非洲、拉丁美洲及印度市場。

太陽能 / 家電 / 工業

按計劃將於今夏推出氮化镓太陽能微型逆變器，預計提升能效、減輕重量、縮小尺寸並降低成本；在太陽能
、家電及工業領域全年贏得超 170 個客戶項目。

納微半導體首席執行官兼聯合創始人 Gene Sheridan 表示：

“盡管 2024 年部分主要市場麵臨行業性增長放緩的挑戰，我仍為團隊推動業務增長的卓越努力感到自豪。我們實現了氮化镓收入在移動設備、消費電子及家電領域的創紀錄增長（增長超過 50%），同時氮化镓與碳化矽產品於 2024 年下半年開始向數據中心市場出貨。我們以高達 4.5 億美元的客戶設計中標金額收官
，這增強了我們對 2025 年末及未來將恢複更健康增長率，並持續以顯著高於整體功率半導體市場的速度增長的信心。”（集邦化合物半導體整理）

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預估2025年全球新能源車銷量將年增18%
，中國市場可望持續成長
，但美國政策變化可能為其市場銷售增添多項變數。

2024年BEV銷量排名

Tesla維持第一名，比亞迪以微弱差距排第二。上汽通用五菱憑借銷量年增達44%，重返年度第3名位置。

第4、5名的Volkswagen（大眾）和廣汽埃安年銷量皆呈負成長，第7、8名的極氪和零跑則因年銷量增加近一倍
，首度進入年度十大銷售排行。

Hyundai（現代）名次下滑至第9名
，其2024年銷量衰退21%，在美國、韓國、歐洲等主要市場都表現不佳。

source：TrendForce集邦谘詢

2024年PHEV銷量排名

第1名的比亞迪品牌市占率約38%，若加計集團內其他品牌則超過40%。

第2至4名分別為理想
、傲圖和長安（含啟源），其中
，傲圖因問界M9帶動其總銷量大幅提升，進入年度市占前十大榜單。

BMW的PHEV銷量較去年小幅下降3%，位居第7名

，其BEV和PHEV的銷量差距持續擴大。
吉利集團的自主品牌領克和吉利銀河也是新上榜，分別為第8和第10名。吉利集團2024年整合旗下品牌，包括幾何汽車並入吉利銀河
，領克和極氪合並為極氪科技集團
，但仍維持領克和極氪雙品牌發展。

TrendForce集邦谘詢預估，2025年全球新能源車市場將達1,920萬輛，中國市場受惠於汰舊換新補貼政策延續，有望保持成長。

然而，中國汽車集團麵臨本地銷量競爭激烈、海外市場資源投入大、技術內卷等三大挑戰

，原本的多品牌路線已進入整合階段，預期今年這股合並潮將會持續
，集團間合並的可能性也逐漸提高。

美國市場相對有較高不確定性。TrendForce集邦谘詢分析
，若美國取消7,500美元的新能源車稅收抵免政策，預計將使得2025年全球銷量年增率從18%降至16%。

然而，這項政策的實際執行時間

，美國州政府是否提出地方優惠以及車廠的電動車策略積極度都可能為銷量成長幅度帶來變數。(文/TrendForce集邦谘詢)

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一、概況

-全球GaN Power Device產業格局
-全球GaN Power Device供應鏈情形
-全球GaN Power Device產業並購動態
-全球主要半導體廠商布局

二
、GaN Power Device產業鏈生態分析

-GaN Power Device產業發展現狀分析
-GaN Power Device成本結構分析
-GaN Epiwafer價格情況
-MOCVD設備情況
-GaN Power Device價格情況
-GaN Power Device供應商分布
-GaN Power Device供應商產品線情況
-GaN Power Device供應商市場份額
-GaN Power Device市場分析 – 按應用場景
-GaN Power Device市場分析 – 按元件類型
-GaN Power Device市場分析 – 按電壓等級
-Foundry情況
-GaN Power Device封裝方案
-GaN-on-Sapphire產業發展現狀分析
-Vertical GaN產業發展現狀分析
-GaN-on-Qst產業發展現狀分析
-GaN Power IC產業發展現狀分析

三、GaN Power Device應用場景分析

-GaN Power Device應用趨勢
-Data Center – AI芯片的功耗演進
-Data Center – 服務器電源發展趨勢
-Data Center – GaN於服務器電源應用分析
-Data Center – GaN應用案例
-Data Center – AI服務器市場情況
-Data Center – GaN市場規模
-Motor Drive – GaN應用概況
-Motor Drive – 機器人發展趨勢
-Motor Drive – GaN於人形機器人應用分析
-Motor Drive – GaN市場規模
-Automotive – GaN應用概況
-Automotive – GaN於激光雷達應用分析
-Automotive – GaN於車載充電機應用分析
-Automotive – GaN於牽引逆變器應用分析
-Automotive – GaN廠商進展
-Automotive – 新能源汽車市場情況
-Automotive – GaN市場規模
-Solar – GaN應用概況
-Solar – 微型逆變器發展趨勢
-Solar – GaN應用案例
-Solar – GaN市場規模
-Consumer – GaN應用概況
-Consumer – 快速充電器發展趨勢
-Consumer – GaN應用案例
-Consumer – GaN市場規模

四、主要廠商動態分析

-Efficient Power Conversion
-Infineon
-Innoscience
-Navitas
-Power integrations
-Renesas
-Texas Instruments

語係：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 頁數：約70頁 出刊時間：2024年4月

一、概況
-全球SiC產業格局
-全球SiC供應鏈現狀
-全球SiC產業並購動態
-全球主要SiC廠商業務布局

二、SiC Substrate市場分析
-SiC Substrate廠商分布
-SiC Substrate成本結構分析
-SiC Substrate價格趨勢
-SiC Substrate尺寸趨勢
-8-inch SiC Substrate進展
-SiC Substrate技術創新
-SiC Substrate供應商營收份額
-SiC Substrate市場規模
-SiC Substrate供應格局
-SiC Substrate產能預測

三、SiC Epitaxial Wafer市場分析
-SiC Epitaxial Wafer廠商分布
-SiC Epitaxial Wafer成本結構分析
-SiC Epitaxial Wafer供應商業務布局
-SiC Epitaxial Wafer供應商營收份額
-SiC Epitaxial Wafer市場規模
-SiC Epitaxial Reactor市場規模

四、SiC Power Device市場分析
-SiC Power Device廠商分布
-SiC Power Device成本結構分析
-SiC MOSFET技術發展趨勢
-SiC Power Device供應商產品線情況
-SiC Power Device供應商營收份額
-SiC Power Device市場規模
-8-inch SiC Wafer Fab情況
-SiC Wafer Foundry情況

五
、車用SiC市場分析
-全球新能源汽車市場狀況
-SiC車用組件概況
-車用SiC供應鏈狀況
-汽車主逆變器功率模組發展趨勢
-汽車主逆變器SiC搭載進程
-汽車主逆變器SiC供應格局
-800V係統滲透率預測
-車用市場SiC晶圓需求預測
-車用功率半導體市場份額(Si/SiC/GaN)

六、主要SiC廠商分析
-Wolfspeed
-Infineon
-ST
-onsemi
-ROHM
-Bosch
-Coherent
-Resonac
-X-FAB

七、中國SiC市場動態
-中國SiC供應鏈現狀
-中國主要SiC廠商業務布局
-中國SiC產線情況-Substrate & Epitaxy
-中國SiC產線情況 – Wafer Fab
-中國SiC生產設備發展現狀
-中國車用SiC產業近況
-主要廠商動態分析

一
、概況

-中國SiC供應鏈情形
-中國主要SiC供應商業務布局
-中國SiC功率半導體產值結構

二、中國SiC襯底市場分析

-SiC襯底成本結構分析
-SiC襯底價格趨勢
-SiC襯底尺寸趨勢
-8英寸SiC襯底發展進程
-中國SiC襯底產線情況
-中國SiC襯底產能預測
-中國SiC襯底供應商產能份額
-中國SiC襯底生產設備供應商情況 – 晶體生長
-中國SiC襯底生產設備供應商情況 – 晶錠切割

三、中國SiC外延片市場分析

-SiC外延片成本結構分析
-中國SiC外延片供應商業務布局
-中國SiC外延片產線情況
-中國SiC外延片供應商產能份額
-中國SiC外延設備供應商產品情況
-中國SiC外延設備主要供應格局

四、中國SiC功率元件市場分析

-SiC功率元件成本結構分析
-中國SiC功率元件主要供應格局
-中國SiC功率元件市場規模
-中國SiC功率元件供應商市場份額
-中國SiC功率元件供應商產品情況
-中國車用SiC功率模塊發展情況
-中國車用SiC功率模塊供應商市場份額
-中國SiC晶圓產線情況 – IDM & Foundry
-中國SiC芯片製造商產能份額 – IDM & Foundry
-中國SiC晶圓製造設備供應商情況
-中國SiC功率模塊封裝材料及設備供應商情況

五
、主要廠商動態分析

-三安光電
-華大半導體
-比亞迪
-天科合達
-天嶽先進
-瀚薪科技
-清純半導體
-瞻芯電子
-派恩傑半導體
-泰科天潤
-基本半導體
-瑞能半導體
-長飛先進
-愛仕特
-芯聚能
-芯粵能

根據TrendForce集邦谘詢研究
，從產業結構來看，中國的SiC功率半導體產值以功率元件業（包含Fabless
、IDM以及Foundry）占比最高
，達42.4%，接續為襯底片製造業及外延片製造業。

對於SiCchendijiwaiyancailiaohuanjie，zhongguochangshangyizhujianyingdehaiwailingxianyezhederenke

，bingzaigongyinglianzhongxiangyoukeguandefene，youqitixianzaiwaiyanpianhuanjie。xuliuyideshi，zaiSiC晶jing體ti厚hou度du與yu一yi致zhi性xing指zhi標biao上shang，本ben土tu廠chang商shang仍reng需xu付fu出chu諸zhu多duo努nu力li，以yi期qi實shi現xian在zai汽qi車che電dian驅qu係xi統tong等deng更geng多duo高gao端duan場chang景jing中zhong的de應ying用yong。當dang前qian中zhong國guo正zheng在zai展zhan開kai大da規gui模mo的deSiC材料擴產行動，TrendForce集邦谘詢預估2023年中國N-Type SiC襯底產能（折合6英寸）可達1020Kpcs
，其中以天科合達份額續居首位。

隨著新能源汽車、光伏、儲能
、充電樁等下遊市場的快速爆發
，中國的SiC功率元件市場規模正在迅速擴大。據TrendForce集邦谘詢統計，按2022年應用結構來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景
，占比約38.9%，接續為汽車、工業以及充電樁等。當然
，汽車市場作為未來發展主軸，即將超越光伏儲能應用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。

在此情況下
，中國已有約70家廠商切入SiC功率元件業務，整體市場進入高度競爭階段。尤其針對低階二極管，不少廠商深感無力而陸續退出，進一步聚焦凸顯核心競爭力的MOSFET業務。

再觀察SiC晶圓產線情況，據TrendForce集邦谘詢不完全統計，截至3Q23，中國已有約24家廠商涉足SiC晶圓製造。其中IDM廠商15家，7家實現量產
；Foundry廠商9家，5家實現量產。以各家晶圓產能來看
，三安光電與積塔半導體分別位居IDM與Foundry廠商首位。

整體來看，盡管中國SiC晶圓廠產能擴張的步伐仍在繼續，但有效的MOSFET產能並不理想。TrendForce集邦谘詢統計2022年由中國廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產能尚不足全球10%，不過這一情況預計自4Q23開始會有所好轉。

以下為TrendForce集邦谘詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part2》報告目錄：

（文：集邦谘詢）

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