文章分類: 企業

珂瑪科技7.5億可轉債募資申請獲深交所審核通過

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:42 |
| 分類: 企業
2026年2月6日,珂瑪科技向不特定對象發行可轉換公司債券的申請,經深交所上市審核委員會審議通過。此次募資申請順利過會,標誌著公司7.5億募資擴產計劃邁出關鍵一步,後續將進入證監會注冊環節。 圖片來源:珂瑪科技公告截圖 據悉,珂瑪科技本次擬發行可轉換公司債券募資總額不超過7.5...  [詳內文]

“A吃A”!江豐電子擬5.91億元控股凱德石英

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:37 |
| 分類: 企業
近日,國內高純濺射靶材企業江豐電子發布公告,宣布擬聯合關聯方以現金5.91億元收購凱德石英20.6424%股權,通過“協議轉讓+表決權放棄”的組合模式取得凱德石英控製權,此次交易也成為2026年A股市場首單“A吃A”並購案例。 圖片來源:江豐電子公告截圖 據悉,本次交易受讓方...  [詳內文]

天域半導體、芯聯集成相繼披露新合作,碳化矽朋友圈再擴容!

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
在半導體行業麵臨周期性調整的背景下,碳化矽(SiC)功率半導體領域依然保持著高強度的市場活躍度。產業最新動態顯示,上下遊企業間的深度綁定與技術協同已成為行業發展的新常態。 近日,天域半導體、芯聯集成、基本半導體三家企業接連披露了最新的戰略合作進展,合作範圍覆蓋了上遊外延片材料、中...  [詳內文]

長飛先進完成超10億元A+輪融資,繼續布局碳化矽功率半導體

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:21 |
| 分類: 企業
近日,長飛先進宣布正式完成超10億元A+輪股權融資,這是繼2023年完成超38億元A輪融資後再獲市場肯定的最佳例證。 本輪融資由江城基金、長江產業集團領投,光穀金控、奇瑞旗下芯車智聯基金等機構參投,融資資金將主要用於碳化矽功率半導體全產業鏈技術布局,加速搶占新興領域全球市場。 長...  [詳內文]

華為加持!國內SiC廠商衝擊港股IPO

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
2026年2月6日,中國證監會官網正式發布《瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書》,標誌著瀚天天成赴港上市已完成境內監管層麵關鍵前置程序,即將進入港交所聆訊與掛牌流程。 圖片來源:中國證監會官網截圖 瀚天天成成立於2011年,由趙...  [詳內文]

英諾賽科GaN產品打入穀歌供應鏈

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:41 |
| 分類: 企業 , 氮化镓GaN
2月3日,英諾賽科在官網發布《有關與穀歌公司重大業務進展的公告》:公司旗下氮化镓相關產品已成功完成在穀歌公司相關AI硬件平台的重要設計導入,並正式簽訂合規供貨協議。 圖片來源:英諾賽科公告截圖 作為全球氮化镓領域的頭部企業,英諾賽科此次與#穀歌 的合作,聚焦於AI服務器、數據中...  [詳內文]

意法半導體財報:整體承壓,碳化矽業務成亮點

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:27 |
| 分類: 企業
近期,意法半導體公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年財報,整體業績麵臨一定壓力,但碳化矽(SiC)業務表現亮眼,展現出強勁的增長勢頭。 圖片來源:意法半導體官網新聞稿截圖 2025年第四季度,意法半導體淨營收為33.3億美元,同比增長0.2%,環比增長4....  [詳內文]

滬市首份年報出爐!同步公布4億元收購計劃

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:22 |
| 分類: 企業
2月2日晚間,芯導科技披露2025年年度報告,成為滬市首份亮相的2025年nian年nian報bao。報bao告gao顯xian示shi,公gong司si全quan年nian營ying收shou實shi現xian穩wen步bu增zeng長chang,主zhu營ying業ye務wu盈ying利li能neng力li持chi續xu提ti升sheng,同tong時shi推tui出chu豐feng厚hou分fen紅hong方fang案an,並bing同tong步bu披pi露lu重zhong大da資zi產chan重zhong組zu預yu案an,擬ni全quan資zi控kong股gu瞬shun雷lei科ke技ji。 財報數據顯示,2025年芯導科技整體經營呈現“主營向好、業績分化”...  [詳內文]

第三代半導體廠商三月內完成兩輪融資

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 02 日 14:39 |
| 分類: 企業
合肥昆侖芯星半導體有限公司(下稱“昆侖芯星”)近(jin)期(qi)順(shun)利(li)完(wan)成(cheng)新(xin)一(yi)輪(lun)融(rong)資(zi),由(you)上(shang)海(hai)常(chang)春(chun)藤(teng)資(zi)本(ben)與(yu)四(si)川(chuan)中(zhong)瑋(wei)海(hai)潤(run)集(ji)團(tuan)聯(lian)合(he)投(tou)資(zi)。值(zhi)得(de)關(guan)注(zhu)的(de)是(shi),這(zhe)已(yi)是(shi)該(gai)公(gong)司(si)在(zai)不(bu)到(dao)三(san)個(ge)月(yue)內(nei)斬(zhan)獲(huo)的(de)第(di)二(er)輪(lun)融(rong)資(zi)。此(ci)前(qian)2025年11月,昆侖芯星完成A+輪融資,投資方為智路資本,金額未披露。 ​圖片來源:企查查信息截圖 ...  [詳內文]

國機金剛石超薄金剛石劃片刀實現批量生產

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:19 |
| 分類: 企業
近日,位於鄭州的國機金剛石(鄭州三磨超硬材料有限公司,下稱“國機金剛石”)傳來重大技術突破,其自主研發的用於半導體晶圓劃切的超薄金剛石劃片刀已成功實現批量生產。 該刀片最薄厚度達10微米,僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩定性,一片4英寸晶圓可被精準劃切約2000道...  [詳內文]