2026年全國兩會期間，全國人大代表、中國科學院院士郝躍就集成電路產業發展帶來相關建議。
郝躍聚焦集成電路和半導體芯片的底層技術與優勢領域。他指出，“十五五”是我國集成電路產業從跟隨轉向引領的關鍵期。我國在第三代半導體（氮化镓、碳化矽等）、第四代半導體（氧化镓、金剛石等）及光子芯片等領域已具備較好國際競爭力，極有可能在細分賽道實現全球領跑。
郝躍認為，第三代半導體（氮化镓、碳化矽 等）、第四代半導體（如氧化镓、金剛石、氮化鋁等超寬禁帶半導體）、光子芯片、低維半導體信息材料與器件等領域，目前我國已具備較好的國際競爭力，隻要持續發力，極有可能在細分賽道上實現全球領跑。
郝躍特別強調，我國掌握著全球95%以上的镓資源，這是其他國家不具備的產業籌碼。他建議依托這一稀有資源稟賦，推動化合物半導體、光電顯示、新型傳感器等產業形成規模化的高競爭力全球布局。
同時，郝躍認為當前產業支持機製存在一定短板，比如集成電路產業投資基金（大基金）的投資風格偏謹慎，資金更多流向較成熟期或臨近上市的企業，屬於“錦上添花”，而新興領域支持不足。比如對第四代半導體、低維材料和新型存儲器等領域可加大支持力度。對此，郝躍建議，針對那些我國已有技術優勢的方向，加大投入、加速轉化，“既要‘錦上添花’，更需要‘雪中送炭’”。
（集邦化合物半導體整理）
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