近期，國內半導體領域動態頻頻，三個項目再傳新進展，涉及碳化矽、IGBT與射頻芯片等領域。
01、未名電子高端功率半導體芯片產業園圓滿竣工
1月31日(ri)，索(suo)力(li)德(de)普(pu)宣(xuan)布(bu)其(qi)旗(qi)下(xia)子(zi)公(gong)司(si)安(an)徽(hui)未(wei)名(ming)電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)在(zai)宿(xiu)州(zhou)市(shi)投(tou)資(zi)建(jian)設(she)的(de)高(gao)端(duan)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)園(yuan)圓(yuan)滿(man)竣(jun)工(gong)，成(cheng)為(wei)其(qi)完(wan)善(shan)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)、布局芯片業務的重要裏程碑。
據悉，未名電子泗縣工廠所占地為8600平方米，專注於新能源汽車，光伏逆變器，風電變流器，儲能變流器，高端工控等領域的高端功率半導體芯片製造，是年產500萬隻的塑封高功率模組工廠。
索力德普是一家專注於高端先進功率半導體芯片和器件研發製造、封裝測試和應用銷售的高新技術科技企業，經過多年發展，已形成從器件設計、產品工藝、封裝測試到係統應用的全鏈條技術覆蓋，旗下業務涵蓋：Super Junction、IGBT、FRD、SGTMOS、SiC功率器件等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封測和應用方案等。
02、林眾電子IGBT/SiC封測產線即將投產
1月31日(ri)，林(lin)眾(zhong)電(dian)子(zi)表(biao)示(shi)，為(wei)了(le)滿(man)足(zu)海(hai)內(nei)外(wai)客(ke)戶(hu)訂(ding)單(dan)的(de)繼(ji)續(xu)增(zeng)長(chang)，公(gong)司(si)進(jin)一(yi)步(bu)擴(kuo)充(chong)產(chan)能(neng)，全(quan)新(xin)功(gong)率(lv)模(mo)組(zu)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)產(chan)線(xian)已(yi)完(wan)成(cheng)入(ru)場(chang)準(zhun)備(bei)，即(ji)將(jiang)投(tou)產(chan)。
該新產線采用行業先進的自動化設備與智能檢測及監控係統，實現從原料輸入到成品輸出的全流程管控。
2024年11月，林眾電子位於上海鬆江的研發及智能質造中心正式啟用。該項目總投資近5億元，建築麵積約6萬平方米，全麵投產後功率模組年產能可達3000萬顆，涵蓋IGBT與SiC模組，主要應用於工業自動化、電動汽車、新能源及儲能等領域。
資料顯示，林眾電子專注於功率半導體解決方案，旗下產品覆蓋工業、能源以及汽車領域。在車規領域，碳化矽產品包括單麵水冷塑封功率模塊、全橋灌封功率模塊（A2）以及TPAK功率模組，同時支持客戶定製，滿足其多樣化的產品需求。IGBT產品包括AX係列 750V/1200V全橋殼封功率模組和塑封模組產品。
03、北京大有半導體總部及射頻芯片項目簽約
1月29日，北京大有半導體總部及射頻芯片項目簽約儀式在惠山高新區舉行。
該項目總投資約1億元。在此次簽約圓滿落地後，該企業將聚焦於衛星互聯網相控陣芯片、衛星直連芯片等高端芯片領域展開重點布局。
北京大有半導體有限公司成立於2021年，是一家專注射頻芯片設計的企業。企業聚焦射頻收發機、數字射頻SoC及軟件無線電技術，深耕衛星互聯網（相控陣通信、手機直連、物聯網）、工業物聯與毫米波雷達領域。已與中芯國際建立合作，實現多款芯片量產，累計出貨射頻芯片超億顆，衛星核心產品獲星座客戶認證。
（集邦化合物半導體整理）
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