相關資訊：金剛石

沃爾德擬募資3億元，加碼金剛石微鑽與功能材料
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 16:30 | 分類 企業
3月2日，北京沃爾德金剛石工具股份有限公司（簡稱“沃爾德”）正式發布公告，宣布擬以簡易程序向特定對象發行股票，募集資金總額不超過3億元，全部投向金剛石微鑽產業化、金剛石功能材料產業化及配套研發中心建設項目，進一步強化公司在超硬材料與半導體精密加工領域的戰略布局，助力高端製造關鍵材...  [詳內文]

國內首條8英寸金剛石熱沉片生產線投產
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:29 | 分類 企業
據許昌發布消息，2月28日，國內首條8英(ying)寸(cun)金(jin)剛(gang)石(shi)熱(re)沉(chen)片(pian)規(gui)模(mo)化(hua)生(sheng)產(chan)線(xian)在(zai)河(he)南(nan)許(xu)昌(chang)長(chang)葛(ge)市(shi)河(he)南(nan)風(feng)優(you)創(chuang)材(cai)料(liao)技(ji)術(shu)有(you)限(xian)公(gong)司(si)正(zheng)式(shi)投(tou)產(chan)，標(biao)誌(zhi)著(zhe)我(wo)國(guo)在(zai)第(di)三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)高(gao)端(duan)熱(re)管(guan)理(li)材(cai)料(liao)領(ling)域(yu)實(shi)現(xian)關(guan)鍵(jian)突(tu)破(po)。 該項目由河南風優創材料技術有限公司（黃河旋風子公司）主導建設，采用MPCVD多晶金剛石技術路線，產品熱導...  [詳內文]

青禾晶元聯合西電取得金剛石半導體技術重大突破
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 16:28 | 分類 半導體產業
2026年2月9日(ri)，青(qing)禾(he)晶(jing)元(yuan)官(guan)網(wang)正(zheng)式(shi)對(dui)外(wai)公(gong)布(bu)，其(qi)與(yu)西(xi)安(an)電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)大(da)學(xue)聯(lian)合(he)技(ji)術(shu)團(tuan)隊(dui)在(zai)金(jin)剛(gang)石(shi)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)領(ling)域(yu)取(qu)得(de)重(zhong)大(da)技(ji)術(shu)突(tu)破(po)，成(cheng)功(gong)開(kai)發(fa)基(ji)於(yu)常(chang)溫(wen)鍵(jian)合(he)與(yu)H-Cut技術的金剛石薄膜高質量轉移工藝，為金剛石半導體從實驗室走向產業化應用掃清關鍵障礙。 金剛石被譽為“終極半導體材料”，憑借超高熱導率...  [詳內文]

國機金剛石超薄金剛石劃片刀實現批量生產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 14:19 | 分類 企業
近日，位於鄭州的國機金剛石（鄭州三磨超硬材料有限公司，下稱“國機金剛石”）傳來重大技術突破，其自主研發的用於半導體晶圓劃切的超薄金剛石劃片刀已成功實現批量生產。 該刀片最薄厚度達10微米，僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩定性，一片4英寸晶圓可被精準劃切約2000道...  [詳內文]

62億，美國企業投建金剛石晶圓廠
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
12月17日，據EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內文]

百萬歐元戰投化合積電，賀利氏瞄準金剛石材料
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分類 產業
3月21日，化合積電（廈門）半導體科技有限公司（以下簡稱：化合積電）官方宣布，公司近日獲得賀利氏集團戰略投資，同時賀利氏集團管理委員會成員、全球半導體及電子業務平台負責人Steffen Metzger博士將出任化合積電董事。 據悉，賀利氏集團是全球知名的家族企業、科技公司，業務多...  [詳內文]

全球首個100mm的金剛石晶圓麵世
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分類 企業
近日，總部位於加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布製造出了世界上第一塊直徑為100毫米的單晶金剛石晶圓。 該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑，這反過來又可以改善人工智能計算和無線通信以及更小的電力電子設備。 該公司使用一種稱為異質外延的工藝來沉...  [詳內文]

金剛石半導體，又近了一步
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 17:45 | 分類 碳化矽SiC
jingangshiduiyubandaotixingyelaishuoshiyizhonghenyouqianjingdecailiao，danjiangqiqiechengbopianjuyoutiaozhanxing。zaizuijindeyixiangyanjiuzhong，qianyedaxuedeyigeyanjiuxiaozukaifaleyizhongxinxingjiguangjishu，keyiyanzuijiajingtipingmianqiegezuanshi。zhexiefaxianjiangyouzhuyushigaicailiaozaidiandongqichedegaoxiaodianlizhuanhuanhegaosutongxinjishufangmianjuyouchengbenxiaoyi。 這也讓金剛石半導體又走進了一大步...  [詳內文]

15億+19.2億，鑫磊半導體接連簽約兩大項目
作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分類 產業
根據東鄉縣融媒體中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市舉行的甘肅省重點產業招商推介會上，東鄉縣與杭州鑫磊半導體科技有限公司（以下簡稱：鑫磊半導體）簽訂了大尺寸集成電路金剛石基片生產基地項目投資協議。 該項目規劃總投資15億元，計劃購置200套第四代半導體的研發、檢測、分析、測試...  [詳內文]