在全球半導體產業向高效能、低功耗方向加速演進的浪潮中,碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)作為第三代半導體材料的代表,憑借其優異的性能,在新能源汽車、人工智能、高端消費電子等領域展現出巨大的應用潛力,成為行業關注的焦點。近期,芯聯集成與晶升股份先後公布調研記錄,透露了碳化矽、氮化镓...  [詳內文]
碳化矽、氮化镓新動態:芯聯集成與晶升股份透露前沿進展 |
| 作者 KikiWang | 發布日期: 2026 年 03 月 05 日 14:48 | | 分類: 企業 , 氮化镓GaN , 碳化矽SiC |
