文章分類: 企業

氮化镓相關廠商IPO進入問詢階段

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:16 |
| 分類: 企業
1月28日,上交所官網披露信息顯示,廣東中圖半導體科技股份有限公司(簡稱“中圖科技”)科創板IPO審核狀態正式由“已受理”變更為“已問詢”,標誌著公司時隔近四年二次衝擊科創板步入核心審核環節,保薦機構為國泰海通證券,本次擬募資10.5億元。 圖片來源:上交所官網信息截圖 公開信...  [詳內文]

士蘭微:2025年淨利預增50%-80%

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:36 |
| 分類: 企業
1月29日,士蘭微發布2025年年度業績預告。 數據顯示,預計2025年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元,與上年同期相比,增加10,993.39萬元到17,589.42萬元,同比增加50%到80%。 預計2025年度實現歸屬於母公司...  [詳內文]

注冊資本2億元,晶盛機電合資成立新公司

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:38 |
| 分類: 企業
近日,包頭芯源矽半導體材料有限公司正式成立,注冊資本達2億元。 其經營範圍涵蓋電子專用材料的製造、銷售與研發,以及半導體器件專用設備的製造與銷售等。 股權穿透表明,該公司由晶盛機電和江蘇美科太陽能科技股份有限公司全資子公司包頭美科矽能源有限公司共同持股。 圖片來源:企查查截圖 ...  [詳內文]

化合物半導體賽道火熱,國內再增兩起融資!

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:12 |
| 分類: 企業
半導體投資浪潮洶湧,化合物半導體憑借其獨特性能與廣闊應用前景,正成為資本市場“寵兒”。近期,該領域在國內又迎來兩起融資事件:先導極星完成天使輪5000萬(wan)元(yuan)融(rong)資(zi),亦(yi)盛(sheng)精(jing)密(mi)獲(huo)得(de)中(zhong)建(jian)材(cai)新(xin)材(cai)料(liao)基(ji)金(jin)等(deng)多(duo)家(jia)機(ji)構(gou)投(tou)資(zi)。這(zhe)兩(liang)起(qi)融(rong)資(zi)不(bu)僅(jin)彰(zhang)顯(xian)了(le)化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)賽(sai)道(dao)的(de)火(huo)熱(re)程(cheng)度(du),也(ye)為(wei)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)注(zhu)入(ru)新(xin)的(de)資(zi)金(jin)動(dong)力(li)...  [詳內文]

立昂微、芯聯集成最新業績披露

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:41 |
| 分類: 企業
近期,立昂微、芯聯集成兩家化合物半導體相關公司披露了最新業績情況。 立昂微:化合物半導體射頻及光電芯片業務預計實現收入3.27億元 立昂微發布業績預告,預計公司2025年度實現營收約35.95億元,同比增長16.26%;預計歸母淨利潤虧損1.21億元左右,虧損幅度有所減少,上年同...  [詳內文]

超億元!又一家氧化镓企業獲融資

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:25 |
| 分類: 企業 , 氧化镓
近日,國內超寬禁帶半導體材料企業北京銘镓半導體有限公司完成A++輪超億元股權融資。本輪投資方包括彭程創投、成都科創投、天鷹資本、國煜基金及洪泰基金等多家機構,融資額約1.1億元,投後估值達9.1億元。至此公司累計總融資已近4億元。 圖片來源:北京中小企業服務平台 本輪融資將主要...  [詳內文]

瞄準碳化矽,兩家廠商強強合作

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:14 |
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
2026年1月16日,天域半導體與青禾晶元半導體科技集團(下文簡稱“青禾晶元”)正式締結了戰略合作夥伴關係。 圖片來源:天域半導體 基於此次合作,雙方將整合各自優勢資源——天域半導體在碳化矽材料領域的深厚積累,以及青禾晶元在鍵合設備定製與優化方麵的專長,攜手推進鍵合材料(涵蓋鍵...  [詳內文]

又一家功率半導體廠商重啟IPO

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:10 |
| 分類: 企業
中國證監會官網披露信息顯示,國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業江蘇長晶科技股份有限公司,於2026年1月15日在江蘇證監局完成IPO輔導備案登記,輔導機構為華泰聯合證券。 圖片來源:中國證監會官網信息截圖 這並非長晶科技首次衝擊上市。據深交所公開信息,公司曾於2022年9月...  [詳內文]

晶盛機電超瑞馬來西亞工廠主體封頂

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:21 |
| 分類: 企業
1月16日,浙江晶盛機電股份有限公司(以下簡稱“晶盛機電”)宣布,其控股子公司浙江晶瑞電子材料有限公司(SuperSiC)投建的超瑞馬來西亞新製造工廠主體結構順利封頂。該項目自2025年7月4日奠基動工至全麵封頂僅曆時半年,較既定工期提前18天完成。 圖片來源:晶盛機電 據官方...  [詳內文]

三家公司獲新一輪融資,涉及碳化矽、氮化镓與射頻

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:17 | | 分類: 企業 , 射頻 , 氮化镓GaN
近日,半導體行業融資領域動作不斷,上海芯元基半導體科技有限公司完成B+輪融資,蘇州能訊高能半導體有限公司完成D輪融資,北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰略融資,這三家公司的融資涉及碳化矽、氮化镓與射頻等熱門領域,在行業內引發廣泛關注。 1、芯元基半導體B+輪融資 ...  [詳內文]