近日，半導體行業融資領域動作不斷，上海芯元基半導體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰略融資，這三家公司的融資涉及碳化矽、氮化镓與射頻等熱門領域，在行業內引發廣泛關注。
1、芯元基半導體B+輪融資
根據天眼查APP於1月7日公布的信息整理，上海芯元基半導體科技有限公司B+輪融資，融資額未披露，參與投資的機構包括金橋基金，泥藕資本，創穀資本。
圖片來源：天眼查信息截圖
資料顯示，芯元基半導體是一家半導體元件研發生產商，主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產、銷售，擁有LED芯片DPSS複合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等係列LED芯片生產技術。
2、能訊半導體完成D輪融資
蘇州能訊高能半導體有限公司（以下簡稱“能訊半導體”）近日完成D輪融資，由池州產投和九華恒創聯合投資，融資額未披露。
圖片來源：企查查信息截圖
能訊半導體創立於2011年，總部位於江蘇昆山，是一家射頻氮化镓芯片製造服務商。目前，能訊半導體已構建了覆蓋氮化镓外延生長、芯片設計、晶圓製造、封裝測試、可靠性與應用電路的全產業鏈技術體係，包括：外延生長、工藝開發、晶圓製造、封裝測試及可靠性等方麵，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工藝製程能力。
2025年12月，能訊半導體8英寸氮化镓晶圓製造項目簽約落戶安徽池州經開區。2026年1月，西安電子科技大學聯合能訊半導體在IEDM發布超高功率密度GaN射頻器件技術，在10GHz工作頻率、115V高漏壓條件下，實驗器件輸出了41W/mm的飽和功率密度。
3、序輪科技完成A3、A4輪戰略融資
近期，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）於近日完成總額超億元的A3、A4輪戰略融資，投資機構包括北方華創旗下產業基金諾華資本、北京電控產投基金與前海方舟基金投資。
資金將重點投入於產線與配套體係的升級，以把握市場規模化上量的關鍵機遇；同時，也將在研發創新與人才建設上持續加碼，為長期競爭力提供堅實支撐。
資料顯示，序輪科技專注於半導體先進封裝工藝所需的高分子膠膜/膠帶材料，包括UV減粘膜、DAF（芯片貼裝膠膜）、IBF絕緣堆積膜，新能源汽車用功能膠帶、以及液體和薄膜類集成電路塑封料等，產品已全麵覆蓋晶圓減薄、切割、芯片貼裝與堆疊、2.5D/3D封裝等關鍵工藝，廣泛應用於射頻、算力、存儲芯片等高端製造領域。
目前，序輪科技產能可達對應約5億元銷售額的規模。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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