文章分類： 企業

碳化矽迎“開門紅”，多個項目獲新進展

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:35 |
關鍵字:
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
2026年開年以來，國內碳化矽產業迎來“開門紅”，項目落地與產能釋放節奏持續加快。從安徽10億元碳化矽項目簽約、雲(yun)南(nan)基(ji)礎(chu)製(zhi)品(pin)項(xiang)目(mu)環(huan)評(ping)落(luo)地(di)到(dao)威(wei)海(hai)車(che)規(gui)級(ji)模(mo)塊(kuai)產(chan)線(xian)滿(man)負(fu)荷(he)運(yun)轉(zhuan)，碳(tan)化(hua)矽(gui)項(xiang)目(mu)多(duo)點(dian)開(kai)花(hua)，彰(zhang)顯(xian)了(le)碳(tan)化(hua)矽(gui)作(zuo)為(wei)第(di)三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)核(he)心(xin)材(cai)料(liao)的(de)戰(zhan)略(lve)價(jia)值(zhi)與(yu)市(shi)場(chang)活(huo)力(li)。 安徽10億元碳化矽項目簽約 1月...  [詳內文]

落戶武漢光穀！芯聯集成與湖北九峰山實驗室等簽約

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:58 |
關鍵字:
| 分類: 企業
1月10日，芯聯集成、星宇股份與湖北九峰山實驗室在武漢簽署戰略合作協議。 根據協議，三方將同相關方共同出資設立“武漢星曦光科技有限公司”。未來，三方將整合各自在車載照明、芯片研發製造及化合物半導體研發的優勢，通過技術協同打破壁壘，共同推進Micro-LED車載照明、光通信、AI顯...  [詳內文]

功率半導體企業衝刺港交所

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:48 |
關鍵字:
| 分類: 企業
近日，據香港交易所信息顯示，功率半導體企業——芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）更新IPO招股書，正式推進香港主板上市進程，華泰國際擔任本次上市獨家保薦人。 圖片來源：招股書截圖 資料顯示，芯邁半導體成立於2019年，總部位於杭州，采用Fab-Lite集...  [詳內文]

英諾賽科GaN芯片累計出貨破20億顆

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
關鍵字:
| 分類: 企業 , 氮化镓GaN
近日，英諾賽科通過官方微信公眾號宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累計出貨量已達20億顆。 圖片來源：英諾賽科 據公開數據顯示，英諾賽科的氮化镓芯片出貨量實現了跨越式增長：2019年累計出貨量尚不足500萬顆，到2024年已突破12億顆，2025年便攀升至20億顆，較2024年同比...  [詳內文]

三安光電披露SiC出貨進展

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:25 |
關鍵字:
| 分類: 企業
1月8日，三安光電在投資者互動平台明確披露，旗下湖南三安半導體的碳化矽（SiC）MOSFET產品已正式向維諦、台達、光寶、長城、偉創力等全球頭部電源廠商實現批量供貨，相關產品經這些客戶集成後，將最終交付至數據中心、AI服務器、通信設備等下遊核心終端場景。 圖片來源：湖南三安 公...  [詳內文]

富士電機與博世宣布聯合開發標準化SiC模塊

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:58 |
關鍵字:
| 分類: 企業
近期，全球功率半導體與汽車電子領域迎來了一項具有裏程碑意義的戰略合作。日本功率器件巨頭富士電機（Fuji Electric）與德國汽車零部件一級供應商博世（Bosch）正式對外宣布，雙方已達成深度合作協議，將共同致力於開發具有機械兼容性（mechanically compatib...  [詳內文]

雷軍重磅官宣！小米新一代SU7全係標配碳化矽

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:54 |
關鍵字:
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
1月7日，小米汽車創始人雷軍發布微博宣布，新一代SU7車型即將於同年4月上市，當日上午10時已同步開啟小訂通道。雷軍強調，新一代SU7的升級基於36萬車主反饋打磨而成，將持續堅守“駕駛者之車”的核心定位，同時以更先進的技術配置回應市場需求。 圖片來源：雷軍社交平台截圖 作為小米...  [詳內文]

12英寸SiC單晶襯底技術再傳廠商新突破

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:46 |
關鍵字:
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
在半導體材料技術不斷革新的浪潮中，12英寸碳化矽（SiC）單晶襯底技術成為眾多廠商競相角逐的關鍵領域。近期，外媒報道Wolfspeed在12英寸碳化矽單晶襯底方麵取得重要進展，與此同時，國內多家廠商也在該技術領域持續發力，不斷實現新的突破，為人工智能、虛擬現實、高壓器件等眾多行業...  [詳內文]

碳化矽投資熱潮湧動！又一家公司完成近3億元C輪融資

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:31 |
關鍵字:
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
碳化矽領域投資熱度持續攀升，國內多家企業紛紛獲得融資。其中，致瞻科技（上海）有限公司憑借其在碳化矽功率模塊和先進電驅係統領域的表現，成功完成近3億元C輪融資，受到業內關注。同時，這也進一步彰顯了碳化矽市場的巨大潛力與吸引力。 致瞻科技完成近3億元C輪融資，士蘭微等機構參與 1月5...  [詳內文]

比亞迪公開新款1500V碳化矽功率模塊規格書

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:34 |
關鍵字:
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
近日，比亞迪半導體對外發布碳化矽（SiC）功率模塊BME1400B15JE34U5N的完整規格書，這意味著這款此前僅用於自研車型的核心部件，如今已具備批量對外供貨能力。 圖片來源：比亞迪半導體規格書截圖 該模塊為比亞迪超級e平台千伏高壓架構配套部件，基於#第三代半導體 材料研發...  [詳內文]