文章分類: 碳化矽SiC

碳化矽、氮化镓新動態:芯聯集成與晶升股份透露前沿進展

作者 | 發布日期: 2026 年 03 月 05 日 14:48 |
| 分類: 企業 , 氮化镓GaN , 碳化矽SiC
在全球半導體產業向高效能、低功耗方向加速演進的浪潮中,碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)作為第三代半導體材料的代表,憑借其優異的性能,在新能源汽車、人工智能、高端消費電子等領域展現出巨大的應用潛力,成為行業關注的焦點。近期,芯聯集成與晶升股份先後公布調研記錄,透露了碳化矽、氮化镓...  [詳內文]

新加坡計劃開設8英寸SiC研發試驗線

作者 | 發布日期: 2026 年 03 月 04 日 15:17 |
| 分類: 碳化矽SiC
據The Business Times報道,主管能源與科技事務的新加坡人力部長陳詩龍宣布撥出6000萬新元,建立一個新的功率電子國家半導體轉化與創新中心,專注於發展新一代功率電子能力。 該中心將設有一條開放式創新的8英寸碳化矽(SiC)研發試驗線,旨在支持快速原型製作和向製造業產...  [詳內文]

三安光電、晶馳機電等多家廠商披露12英寸SiC進展

作者 | 發布日期: 2026 年 03 月 03 日 16:24 |
| 分類: 碳化矽SiC
近期,國內碳化矽產業迎來密集且紮實的突破,龍頭企業三安光電披露12吋碳化矽襯底送樣、產線稼動率提升等多項進展,中電科、晶馳機電、創銳光譜等企業也在襯底、設備等領域接連突破,全行業多點開花、協同發力,國產化進程全麵提速。 三安光電接連披露碳化矽業務多項重要進展 產線運營層麵,三安光...  [詳內文]

這家碳化矽相關廠商科創板IPO即將上會

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:08 |
| 分類: 碳化矽SiC
2月27日晚間,上交所官網顯示,上海證券交易所上市審核委員會定於2026年3月5日召開2026年第7次上市審核委員會審議會議,屆時將審議重慶臻寶科技股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技”)的首發事項。 此次IPO,臻寶科技擬募集資金119,752.30萬元,用於半導體及泛半導體精密零...  [詳內文]

3家SiC廠商宣布交付喜報!

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:05 |
| 分類: 碳化矽SiC
近(jin)日(ri),國(guo)內(nei)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)在(zai)核(he)心(xin)產(chan)品(pin)交(jiao)付(fu)領(ling)域(yu)迎(ying)來(lai)集(ji)中(zhong)突(tu)破(po),三(san)大(da)重(zhong)點(dian)企(qi)業(ye)相(xiang)繼(ji)傳(chuan)來(lai)交(jiao)付(fu)相(xiang)關(guan)利(li)好(hao)消(xiao)息(xi),彰(zhang)顯(xian)國(guo)產(chan)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)向(xiang)好(hao)的(de)景(jing)氣(qi)態(tai)勢(shi),包(bao)括(kuo):中微公司新型八寸碳化矽外延設備已順利付運至國內領先客戶開展驗證;北方高科碳化矽材料訂單已排至今年6月;揚帆半導體首台12寸SiC全自動RCA刷洗一體機...  [詳內文]

納微半導體發布第五代 GeneSiC™技術平台

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 24 日 15:52 |
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
近日,納微半導體(Navitas Semiconductor)推出其第五代(Gen 5)GeneSiC™碳化矽技術平台。這一全新平台的發布標誌著高性能功率轉換領域的一項重大飛躍,其核心在於引入了行業領先的“溝槽輔助平麵網格”(Trench-Assisted Planar,簡稱TA...  [詳內文]

東方日升首發全液冷碳化矽儲能一體機

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:17 |
| 分類: 碳化矽SiC
2026年2月12日,東方日升正式首發推出全液冷碳化矽(SiC)131kW/261kWh工商業儲能一體機,該產品從係統架構、功率平台到安全與智能運維實現全麵升級,針對性解決工商業儲能項目效率損失、高溫降額、運維複雜等核心痛點,為行業提供高功率、高效率、高可靠的儲能解決方案。 據悉...  [詳內文]

碳化矽大廠動態:英飛淩拿下關鍵訂單,安森美業績即將複蘇?

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:13 |
| 分類: 碳化矽SiC
近期,全球功率半導體領域的兩大頭部企業——英飛淩(Infineon)與安森美(onsemi)相繼發布最新動態。英飛淩宣布其碳化矽(SiC)技術成功切入豐田汽車核心供應鏈;安森美發布最新財報,盡管季度營收同比下滑,但業績指引顯示出市場即將結束調整期的信號。 01、英飛淩:技術落地,...  [詳內文]

天域半導體、芯聯集成相繼披露新合作,碳化矽朋友圈再擴容!

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
在半導體行業麵臨周期性調整的背景下,碳化矽(SiC)功率半導體領域依然保持著高強度的市場活躍度。產業最新動態顯示,上下遊企業間的深度綁定與技術協同已成為行業發展的新常態。 近日,天域半導體、芯聯集成、基本半導體三家企業接連披露了最新的戰略合作進展,合作範圍覆蓋了上遊外延片材料、中...  [詳內文]

華為加持!國內SiC廠商衝擊港股IPO

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
| 分類: 企業 , 碳化矽SiC
2026年2月6日,中國證監會官網正式發布《瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書》,標誌著瀚天天成赴港上市已完成境內監管層麵關鍵前置程序,即將進入港交所聆訊與掛牌流程。 圖片來源:中國證監會官網截圖 瀚天天成成立於2011年,由趙...  [詳內文]