2月3日，揚傑科技發布投資者關係活動記錄表，透露了公司經營情況、未來資本支持計劃與下遊應用市場前景等內容。
揚傑科技表示，公司集研發、生產、銷售於一體，專業致力於功率半導體矽片、芯片及器件設計、製造、封裝測試等中高端領域的產業發展。
公司主營產品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶矽棒、矽片、外延片）、晶圓板塊（5吋、6吋、8吋矽基及6吋碳化矽等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC係列產品、整流器件、保護器件、小信號及其他產品係列）。產品廣泛應用於汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業、消費類電子等諸多領域，為客戶提供一站式產品、技術、服務解決方案。
揚傑科技2025年度經營情況良好，前三季度營業收入同比提升20.89%，各下遊領域如汽車、消費電子等呈良好發展態勢，第四季度延續前三季度發展情況，經營態勢穩中向好，毛利率保持相對穩健水平。
揚傑科技未來資本開支計劃主要包括以下幾個方麵：一是越南工廠封裝產線的持續投入和後續晶圓廠建設；二是八寸晶圓產線的擴產；三是碳化矽的持續投入；四是汽車業務相關產線的擴產；五是先進封裝項目的建設等。
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（集邦化合物半導體整理）
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