文章分類： 產業

英飛淩發布《2026年GaN技術展望》：氮化镓市場進入高速增長爆發期

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 12 日 16:23 |
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| 分類: 產業 , 氮化镓GaN
全球功率半導體領導者英飛淩（Infineon）近日正式發布白皮書《2026年GaN技術展望》，深度揭示了氮化镓（GaN）技術在未來幾年的發展趨勢、創新突破及其在塑造可持續未來中的關鍵作用 。 英飛淩指出，氮化镓（GaN）正作為一種變革性創新技術脫穎而出，在AI數據中心、人形機器人...  [詳內文]

長光華芯扭虧、芯導科技並購，功率半導體釋放兩大信號！

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 12 日 16:19 |
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| 分類: 產業 , 企業
2026年2月，長光華芯與芯導科技相繼披露了2025年業績動態：前qian者zhe受shou益yi於yu高gao功gong率lv激ji光guang業ye務wu回hui暖nuan實shi現xian扭niu虧kui為wei盈ying，後hou者zhe則ze在zai披pi露lu科ke創chuang板ban首shou份fen年nian報bao的de同tong時shi啟qi動dong重zhong大da資zi產chan重zhong組zu。兩liang家jia公gong司si的de最zui新xin動dong向xiang，折zhe射she出chu當dang前qian功gong率lv半ban導dao體ti賽sai道dao在zai技ji術shu突tu破po與yu產chan業ye鏈lian整zheng合he層ceng麵mian的de最zui新xin演yan進jin。 1、長光華芯：高功率激光業務驅動業績修複...  [詳內文]

浙江：發展氧化镓、金剛石、碳化矽、氮化镓等

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 16 日 15:08 |
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| 分類: 產業
近日，浙江省經濟和信息化廳正式發布《浙江省“十五五”新型工業化規劃（征求意見稿）》（以下簡稱《規劃》），麵向社會公開征求意見。 《規劃》明確將氧化镓、金剛石、碳化矽、氮化镓等寬禁帶半導體材料列為新一代半導體領域重點發展方向，與3-7nm晶圓製程突破、先進半導體設備研發等任務協同推...  [詳內文]

聚焦12英寸SiC，16家國內廠商“群雄並起”

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 16 日 14:56 |
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| 分類: 產業 , 碳化矽SiC
回顧2025年，這是被全球半導體界公認為“12英寸碳化矽（SiC）元年”的一年。在新能源汽車、智能電網、軌道交通與可再生能源等高端應用需求的強力驅動下，全球寬禁帶半導體產業迎來關鍵轉折點——12英寸（300mm）碳化矽技術從實驗室走向產業化。 如果說此前十年，行業關注的焦點是如何...  [詳內文]

英飛淩/意法半導體/安森美釋放擴產與技術突破信號

作者 | 發布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
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| 分類: 產業 , 企業
近日，巴克萊銀行第23屆全球科技年會於美國舊金山落下帷幕，全球半導體產業巨頭齊聚一堂，圍繞AI算力、半導體技術迭代與產業鏈重構等核心議題展開深度交流。其中，英飛淩、意法半導體、安森美三家公司集中披露了在碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半導體領域的最新產能規劃、技術突破與...  [詳內文]

關閉晶圓廠，巨頭撤場，GaN市場大動蕩？

作者 | 發布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:23 |
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| 分類: 產業 , 化合物半導體 , 氮化镓GaN
12月10日，恩智浦一紙關廠公告，疊加此前台積電的代工停擺，給火熱的氮化镓賽道澆了一盆冷水。然而，這種“巨頭離場”的表象之下，實則暗流湧動：英諾賽科在港交所敲鍾上市並大幅擴產，全球功率霸主英飛淩砸下50億歐元擴建馬來西亞超級工廠，德州儀器（TI）試圖用12英寸產線將成本殺至地板價...  [詳內文]

Coherent官宣：擴展300mm碳化矽平台

作者 | 發布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:21 |
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| 分類: 產業 , 碳化矽SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化矽（SiC）平台達成重大裏程碑，以應對AI數據中心基礎設施日益增長的熱效率需求。 該平台核心是300毫米導電型碳化矽襯底，該襯底有著低電阻率、低缺陷密度和高均質性的特點，能有效降低器件能耗、提升開關頻率與熱管理性能。 除了解...  [詳內文]

研報 | 2026年人形機器人將邁向商用化的關鍵年，全球出貨量可望突破5萬台

作者 | 發布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:25 |
關鍵字:
| 分類: 產業
在全球各主要經濟體持續推動人形機器人發展趨勢下，日本廠商持續精進傳動、感測、控製等關鍵零組件技術，以提高替代門檻，與美國、中國業者積極發表終端人形產品的做法形成對比。美、中、日機器人產業鎖定的應用場景各異，於2026年也將麵臨不同發展節點。 TrendForce集邦谘詢預估，20...  [詳內文]

研報 | AI數據中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達策略性布局重塑激光供應鏈格局

作者 | 發布日期: 2025 年 12 月 09 日 14:32 |
關鍵字:
| 分類: 產業
根據TrendForce集邦谘詢最新研究，隨著數據中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI數據中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發模塊達2400萬支，2026年預估將會達到近6300萬組，成長幅度高達2.6倍。 TrendForce集邦谘詢指...  [詳內文]

無錫半導體設備企業再獲數億元資金，年內完成三輪融資

作者 | 發布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:11 |
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| 分類: 產業
近日，研微（江蘇）半導體科技有限公司（以下簡稱“研微半導體”）完成數億元A輪融資，投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產投等知名投資機構。該公司成立3年已有多台設備通過Fab廠驗證，募集資金將用於未來研發投入及擴充團隊。 公開資料顯示，研微半導體成立於2022年，總部位於無錫，主要...  [詳內文]