文章分類： 氮化镓GaN

碳化矽、氮化镓新動態：芯聯集成與晶升股份透露前沿進展

作者 | 發布日期: 2026 年 03 月 05 日 14:48 |
關鍵字: ,
| 分類: 企業 , 氮化镓GaN , 碳化矽SiC
在全球半導體產業向高效能、低功耗方向加速演進的浪潮中，碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）作為第三代半導體材料的代表，憑借其優異的性能，在新能源汽車、人工智能、高端消費電子等領域展現出巨大的應用潛力，成為行業關注的焦點。近期，芯聯集成與晶升股份先後公布調研記錄，透露了碳化矽、氮化镓...  [詳內文]

又一半導體廠商獲台積電氮化镓技術授權，2027年建產線

作者 | 發布日期: 2026 年 03 月 03 日 16:26 |
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| 分類: 氮化镓GaN
近期，羅姆宣布將整合自身在GaN（氮化镓）功率器件方麵的研發和製造技術與長期合作夥伴台積電的工藝技術，計劃於2027年在濱鬆工廠建立相應生產體係，以滿足AI服務器等應用領域日益增長的需求。 羅姆和台積電在技術轉讓完成後將友好結束雙方在車用GaN領域的合作關係。同時，兩家公司將繼續...  [詳內文]

GaN賽道持續升溫，3家企業斬獲融資

作者 | 發布日期: 2026 年 03 月 02 日 15:18 |
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| 分類: 氮化镓GaN
近日，氮化镓（GaN）領域迎來密集融資動態，合肥美镓傳感、湖州镓奧科技、安徽先導極星三家企業先後官宣完成新一輪融資，涵蓋傳感、功率、射頻三大細分方向，國家級及地方國資、產業資本紛紛入局，彰顯出第三代半導體產業的強勁發展活力與投資價值。 01、合肥美镓傳感獲國新國證領投，加速GaN...  [詳內文]

EPC與瑞薩電子達成氮化镓技術授權協議

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 14 日 13:57 |
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| 分類: 氮化镓GaN
近日，全球增強型氮化镓（eGaN）功率器件企業宜普電源轉換公司（EPC）宣布，已與瑞薩電子（Renesas）簽署一項全麵的技術許可及第二來源（Second Sourcing）合作協議。 根據該協議，瑞薩將獲得EPC經市場驗證的低壓eGaN技術及其成熟供應鏈生態係統的使用權，旨在通...  [詳內文]

英飛淩發布《2026年GaN技術展望》：氮化镓市場進入高速增長爆發期

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 12 日 16:23 |
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| 分類: 產業 , 氮化镓GaN
全球功率半導體領導者英飛淩（Infineon）近日正式發布白皮書《2026年GaN技術展望》，深度揭示了氮化镓（GaN）技術在未來幾年的發展趨勢、創新突破及其在塑造可持續未來中的關鍵作用 。 英飛淩指出，氮化镓（GaN）正作為一種變革性創新技術脫穎而出，在AI數據中心、人形機器人...  [詳內文]

英諾賽科GaN產品打入穀歌供應鏈

作者 | 發布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:41 |
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| 分類: 企業 , 氮化镓GaN
2月3日，英諾賽科在官網發布《有關與穀歌公司重大業務進展的公告》：公司旗下氮化镓相關產品已成功完成在穀歌公司相關AI硬件平台的重要設計導入，並正式簽訂合規供貨協議。 圖片來源：英諾賽科公告截圖 作為全球氮化镓領域的頭部企業，英諾賽科此次與#穀歌 的合作，聚焦於AI服務器、數據中...  [詳內文]

半導體大廠強強合作，氮化镓產業迎變局

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:25 |
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| 分類: 氮化镓GaN
隨著全球AI浪潮洶湧而至以及綠色能源轉型的迫切需求，第三代半導體氮化镓（GaN）產業正迎來關鍵的黃金發展期。根據全球市場研究機構TrendForce集邦谘詢預估，全球GaN功率元件市場規模將以高達44%的年複合增長率，從2024年的3.9億美元一路攀升至2030年的35.1億美元...  [詳內文]

西電團隊再次取得氮化镓散熱突破

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 21 日 15:02 |
關鍵字:
| 分類: 氮化镓GaN
據西安電子科技大學官方消息，近日，郝躍院士張進成教授團隊的最新研究在這一核心難題上實現了曆史性跨越——他們通過將材料間的“島狀”連接轉化為原子級平整的“薄膜”，使芯片的散熱效率與綜合性能獲得了飛躍性提升。 這個問題自2014年相關成核技術獲得諾貝爾獎以來，一直未能徹底解決，成為製...  [詳內文]

三家公司獲新一輪融資，涉及碳化矽、氮化镓與射頻

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:17 |
關鍵字: , , ,
| 分類: 企業 , 射頻 , 氮化镓GaN
近日，半導體行業融資領域動作不斷，上海芯元基半導體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰略融資，這三家公司的融資涉及碳化矽、氮化镓與射頻等熱門領域，在行業內引發廣泛關注。 1、芯元基半導體B+輪融資 ...  [詳內文]

英諾賽科GaN芯片累計出貨破20億顆

作者 | 發布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
關鍵字:
| 分類: 企業 , 氮化镓GaN
近日，英諾賽科通過官方微信公眾號宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累計出貨量已達20億顆。 圖片來源：英諾賽科 據公開數據顯示，英諾賽科的氮化镓芯片出貨量實現了跨越式增長：2019年累計出貨量尚不足500萬顆，到2024年已突破12億顆，2025年便攀升至20億顆，較2024年同比...  [詳內文]