6月27日，據和高資本官微消息，蘇州識光芯科技術有限公司（以下簡稱識光）於近日完成Pre-A+輪融資，本輪投資方包括和高資本、星奇基金等，融資資金將主要用於產品推進和團隊建設。
官網資料顯示，識光致力於為自動駕駛、機器人、XR等終端應用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。識光通過全芯片化和全數字化片上集成，大幅簡化係統結構，幫助激光雷達突破現有的在性能、外形、可靠性和成本等方麵的邊界，以最終實現三維感知的廣泛應用。
據悉，單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是(shi)一(yi)種(zhong)具(ju)有(you)單(dan)光(guang)子(zi)探(tan)測(ce)能(neng)力(li)的(de)光(guang)電(dian)器(qi)件(jian)，能(neng)夠(gou)用(yong)光(guang)速(su)實(shi)現(xian)距(ju)離(li)測(ce)量(liang)，達(da)到(dao)微(wei)秒(miao)級(ji)測(ce)量(liang)時(shi)間(jian)及(ji)亞(ya)毫(hao)米(mi)測(ce)量(liang)精(jing)度(du)，同(tong)時(shi)它(ta)能(neng)以(yi)光(guang)子(zi)計(ji)數(shu)的(de)方(fang)式(shi)進(jin)行(xing)圖(tu)像(xiang)采(cai)集(ji)，實(shi)現(xian)夜(ye)視(shi)成(cheng)像(xiang)或(huo)高(gao)速(su)成(cheng)像(xiang)，是(shi)新(xin)一(yi)代(dai)單(dan)光(guang)子(zi)感(gan)知(zhi)芯(xin)片(pian)的(de)核(he)心(xin)器(qi)件(jian)，也(ye)是(shi)激(ji)光(guang)雷(lei)達(da)實(shi)現(xian)固(gu)態(tai)化(hua)的(de)關(guan)鍵(jian)零(ling)部(bu)件(jian)。
圖片來源：拍信網正版圖庫
識光通過全芯片化和全數字化片上係統集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時鍾采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高並發dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達控製單元（MCU）及ji高gao速su數shu據ju接jie口kou等deng關guan鍵jian模mo塊kuai集ji成cheng到dao單dan顆ke芯xin片pian上shang，實shi現xian了le全quan數shu字zi化hua數shu據ju采cai集ji與yu海hai量liang數shu據ju的de實shi時shi片pian上shang處chu理li，從cong而er簡jian化hua係xi統tong結jie構gou，幫bang助zhu激ji光guang雷lei達da突tu破po現xian有you的de在zai性xing能neng、外形、可靠性和成本等方麵的邊界，真正實現三維感知的廣泛應用。
作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達係統視角定義並優化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發時間的同時實現性能、效率和成本的優化，使激光雷達的全麵普及成為可能。
自2021年4月成立至今，識光已完成3輪融資，包括2022年12月的天使輪、2023年1月的Pre-A輪以及本次的Pre-A+輪融資，投資方包括BV百度風投、彙川產投、浦科投資、獵鷹投資、芯禾資本、脩正創投、蘇高新金控、雨逸投資、彙毅資本等眾多機構。（來源：和高資本，集邦化合物半導體整理）
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