8月20日，三菱電機宣布，公司已開發出一種用於下一代光纖通信的光收發器接收器芯片，計劃於10月1日開始提供樣品，並於2024年底實現量產。
該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應對生成人工智能（AI）廣泛應用下不斷增長的數據中心（DC）網絡高速化和大容量化的需求。
新開發的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結合了背麵入射光的結構與以凸透鏡形式積聚光的結構相結合，縮小了光電轉換區域。
source：三菱電機
與目前主流的100Gbps產品相比，該產品傳輸能力提高了2倍，可實現高速運行。假設在光收發器內安裝4個新型芯片可以實現800Gbps的傳輸速度，安裝8個則可達1.6Tbps的傳輸速度。
據悉，數據中心內的光通信正在從傳統的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產200Gbps的發送芯片，應用於生成AI用計算設備的數據處理路徑交換開關的光收發器，但市場上符合接收芯片性能要求的產品還很少。
三菱電機表示：”公司利用多年的業績和在光器件設計及製造方麵積累的專業知識，首次實現了可高速運行的接收用光器件的光電二極管（PD）產品化。”
另值得注意的是，在美國主導的數據中心行業，業界預計在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機也考慮到這一點，正在致力於開發用於光收發器的400Gbps發送接收芯片。（集邦化合物半導體Morty編譯）
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