根據TrendForce集邦谘詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產業的情況尤為明顯。
由於中國鼓勵國內車企於2025年之前提高國產芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛淩）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中係晶圓廠洽談合作，將有助中係晶圓廠加速多元平台開發進程。
過去，由於中係晶圓廠eFlash/eNVM製程發展較為緩慢，加上車用產品需曆經長時間的車規與車廠驗證流程，中係晶圓廠較難獲得IDM的車用MCU委外訂單。
近(jin)年(nian)來(lai)，中(zhong)國(guo)車(che)廠(chang)除(chu)了(le)需(xu)考(kao)量(liang)國(guo)際(ji)形(xing)勢(shi)和(he)滿(man)足(zu)本(ben)土(tu)化(hua)生(sheng)產(chan)的(de)要(yao)求(qiu)，也(ye)因(yin)陸(lu)續(xu)推(tui)出(chu)平(ping)價(jia)車(che)款(kuan)，促(cu)使(shi)車(che)用(yong)供(gong)應(ying)商(shang)需(xu)積(ji)極(ji)找(zhao)尋(xun)有(you)效(xiao)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)的(de)選(xuan)項(xiang)。因(yin)此(ci)，China for China策略與成本考量驅動了歐、日係IDM與中國晶圓廠合作的態度轉趨積極。
TrendForce集邦谘詢表示，在工控/車用MCU方麵，STMicroelectronics率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產品開發，若製程開發順利，可望於2025年底前量產。
Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與中係晶圓廠洽談代工合作，NXP近期公開提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠計劃，但同樣正與中係晶圓廠洽談代工事宜。
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TrendForce集邦谘詢指出，盡管IDM與中係晶圓廠正積極建立車用、工控相關芯片合作，仍需經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會進入量產。
據此，TrendForce集邦谘詢預估IDM因應China for China而製造的產品，最快將於2025年下半年正式投片並對營收做出貢獻，影響力至2026年將持續擴大。（來源：TrendForce集邦谘詢）
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